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电测原理、操作知识学习教材
奈电软性科技电子(珠海)有限公司 电测原理、操作知识学习教材 奈电软性科技电子(珠海)有限公司 电测原理、操作知识学习教材 目录 一、电测原理: 1、测试方式的分类 2、测试原理(各种方式的原理) 二、机测,手测方案的实施 1、机测 2、手测方案制作 3、软板设计注意事项 三、测试仪操作及技巧 1、操作步骤 2、技巧 3、异常、故障原因排除 四、设计抄板的电性能核对技巧 1、根据抄板的错误种类核对 2、根据电性能规则核对 一、电测原理 1、测试方式的分类: 目前,我司的测试方式主要有机测、手测两种。 机测:根据相应的FPC焊盘位置钻孔,装探针做成固定的测试夹具,与开短路测试仪连接测试的一种测试方式。机测优点:测试速度比较快(可达512点/秒),测试质量高,同时可对绝缘阻抗判断,自动测试计数,测试压痕轻微。缺点:治具制作成本高,治具不可泛用,测试时易受到外界因数造成良品误判为不良品。机测一般用于批量生产及100pcs以上的试样生产. 手测:根据FPC的电器连接特性,制作测试步骤图纸,通过人工利用类似万用表的音乐器对FPC的每个焊盘的电性能逐个检测的方式。手测优点:图纸制作简易,成本低廉,泛用可测性强,可用于核对性的首件确认。手测缺点:测试效率低,不能对绝缘阻抗测试,测试压痕明显。用于所有试样的首件确认,不良品分析及少量的试样测试. 此外,简单线路的单面板,可采用目测的方式代替电测,以提高效率。 2、测试原理 机测原理:全点式测试,利用学习功能,通过针床治具直接从样板学习程序数据,用绑定的数据判别FPC的开短路. 如右图:学习绑定后,数据为: Sign.:XXX link:2 Point:6 Last:6 当5~6之间断开时,测试仪显示为: O:0005-0006 (表示第5点与第6点之间开路) 当4~6之间短路时,测试仪显示为: S:0001-0005 手测原理:根据线路特性,手工编写测试步骤,利用音乐器测试FPC的开短路,通路测试时,OK产品音乐器发声,反之音乐器不发声; 短路测试时,OK产品音乐器不发声,反之音乐器发声。 二、机测,手测方案的实施 1、机测(测试架设计标准) 最小钻孔中心距0.65mm。 当满足:孔中心与包封边缘距离≥0.3mm A, 0.65 mm≤中心距<0.8mm,采用P030探针。 B, 0.8mm ≤ 中心距<0.9mm, 采用P038探针。 C, 0.9mm ≤ 以上, 采用P048探针 如遇到中心距小于0.65mm时,必须根据相应的线路网络,分开做2个~3个测试架,以达到完整测试效果。 2、手测方案制作: 为达到检查的目的,一般采用客户原始文件制作,制作前要注意外形线与板内线路不能连接。抄板文件,制作前要与实板核对,防止抄漏、连错线路; 制作短路测试的步骤,注意完整性,要保证每个线路网络之间各不短路。 3、软板设计注意事项: 为更好的控制测试架的误判及测试工序生产顺畅,软板设计时,请注意以下: 1、焊盘宽度小于0.25mm的,都必须采用整板测试。 2、一般测试流程设在贴补强(非热压补强)前测。(以保证板面的平整性) 3、在贴胶纸前测(以免胶纸边缘的胶转移到测试架上,造成接触不良误判) 4、连片板要在其冲切前测,以免测试时把微连处碰断跌落) 5、整板测试的板内线路不能与大铜皮有连接。 6、定位针数量是根据测试架数量定,一般双面板1次测用3个定位孔(包括2 件/次),多层板每次2个以上。 7、电测,或冲切孔,在耙标的反面都不能有PI补强(PI补强打靶后实际孔会 变小,电测或冲切时,取板很不方便。(如遇上,可在PI钻孔时钻孔让 开) 8、电镀引线必须保证单端性。 8、电镀引向由线宽小的一边引(敦朴等一些摄像头板除外),复式电镀层处理的,一般在镀锡铅一边引。 9、双面有焊盘的,要两面都放置电测定位孔。 10、对位CCDW孔的放置:一般在4个角,两边线的中间,板面中间都 必须有,不用太多,但要均匀。 * * * * * * *
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