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干膜技术培训教材 干膜介绍 干膜发展历程 早在1950年代左右干膜使用於印刷工业上取代非感光性湿膜阻剂之涂布作为影像转移。到了1968年美国杜邦公司首度发展出应用于电子工业的感光性聚合物干性移像膜，PCB制造也开始步入另一个里程碑。而杜邦公司的专利权到1984年结束后，陆续有多家世界级的公司也发展出自有品牌加入商场竞争。如日立、殷田等。 干膜种类 干膜依效能发展先后果大致可分为下列三种： 1、溶剂显像型 2、半水溶液显像型 3、碱(全)水溶液显像型 目前业界均以使用碱水溶液显像型为主，前两者已近乎淘汰。 干膜的组成 干膜由盖膜层、感光阻剂层、隔膜层三部分组成 盖膜层：指干膜最外面一层起保护作用的聚酯类薄膜，简 称：PET，商品名：Mylar，此层在显影之前进行 剥离 感光阻剂层：干膜组成的主要部分 隔膜层：指干膜内层起保护作用的聚乙烯薄膜，此层在压膜 时剥离 干膜制程介绍 前处理 前处理流程：外观检查→酸洗→铜面处理→水洗→微蚀→ 　　　　　　　水洗→吹干/烘干 １、外观检查 　　裸铜板在进入铜面前处理线前应先行检查板边是否有空洞、铜面严重凹陷、铜皮脱落、三角刮伤等影响刷磨品质之异常现象发生。若有上述异常现象则应将板子退回前制程重工 ２、酸洗 　目　的：在于将铜面上的油脂、氧化物等异物以稀硫酸喷洗 　　　　　的方式将其去除 　配药水： 　　　　首先在酸洗槽内加入纯水约八分满，再缓慢倒入纯硫酸，调配成3～5%之稀硫酸 ３、铜面处理 　　铜面处理主要有以下三种方式： 　㈠刷磨 　①利用刷磨轮均匀抛刷铜面使其平整且刷痕一致，并获得均 　　匀粗糙度，如此对干膜才有良好的附着力，而为了了解铜 　　面清洁度及粗化度是否合格，可作水膜实验及磨痕试验加 　　以验证。(水膜保持至少12秒不破，磨痕８～１２ｍｍ) 　②刷磨轮主要有以下三种： 　　尼龙刷轮（针刷）、不织布、白毛清洁刷轮（火山灰） ㈡喷砂法 　　　喷砂法即为约70%矽化物火山岩所组成，具有刷磨及吸 　收两种功能。利用其外表粗糙且多孔接触到铜面时能将氧化 　物去除，除粗化铜面外，尚可粗化非铜面(环氧树脂)表面。 ㈢化学微蚀法 　　　化学微蚀法只针对内层软板(8mil以下)使用以避免软板 　遭刷磨轮损坏。然而随著科技进步PCB层次愈来愈高，化学 　微蚀法也会搭配刷磨法一起针对外层板进行铜面处理，加强 　粗化作用，以便获得更加之铜面附着力，提升压膜品质。 铜面处理三种方式优劣对比 4、水洗 水洗最主要的作用在于将先前板子铜面经由刷磨、化学 微蚀处理后所产生的铜屑及化学微蚀药液冲洗干净，而显露 出完美的铜面。为提供良好的水洗效果，应注意下列宜： ㈠定时检查喷嘴是否阻塞 ㈡喷嘴喷出的水型应为扇型，且应一致与滚轮轴心平行 ㈢喷嘴方向应向入料方向偏移约5度左右，以防止废水残留 在铜面上 5、吹干/烘干 因板子先前经由高压喷洗，故在进入压膜制程时需将板 子铜面上的水分藉由风刀强力吹干及烘干，并将其板面工作 温度加温至75±5℃左右，以利板子能顺利与干膜结合。 风刀的风源由鼓风机提供，为得到较洁净的风源，一般 而言鼓风机均会加装过滤罐，以过滤空气中的杂质。所以工 作人员应定期清洁过滤罐及风刀出口，以防止异物由风刀强 力吹向板子而造成反沾。 压膜 压膜流程：压膜前清洁→压膜→压膜后清洁/静置 1、压膜前清洁 铜板经由刷磨前处理线处理后会产生很多铜粉等异物， 故需经由清洁机予以粘除板上之异物，以防止脏点产生。其 注意要点如下： ㈠需使用高粘度的粘尘纸 ㈡每清洁150～180panel需将粘尘纸割除更新 ㈢上、下粘尘滚轮需平整，不得有凹陷、缺口等影响清洁品 质之情形发生 ㈣每班使用酒精擦拭粘尘滚轮，以防止其老化或沾附残胶 2、压膜 干膜是由盖膜层、感光阻剂层、隔膜层三者组成。为了 将干膜完整的贴附在铜面上，利用压膜机的卷筒将干膜底部 隔膜层撕开，使中间的感光阻剂层藉由温度已达110±10℃ 的压膜滚轮将其压在加热的铜面上，而干膜在压膜滚轮高温 加热下，感光阻剂层会形成流体状，使其能贴附在具有均匀 粗化面的铜面上。 干膜在高温下达到其玻璃态转化温度而具有流动性及填 充性，能深入具有均匀起伏的铜面，当板子经过压膜滚轮后 其铜面温度应达50±5℃，干膜才有最佳的附着力。板子压 膜后应停置15分钟以上，让干膜内的粘着促进剂发生作用， 但不可停置