SMT系统制程工艺要素.docVIP

SMT系统制程工艺要素 冷雪松 陈冠方 孙宁 译 一、锡膏网板印刷工艺 1、 工艺流程要素 1.1 是否为特殊产品建立了操作员工作指南; 1.2 工作指示版本是否可以受控和更新; 1.3 在工作站上，操作者是否易于看到工作指示; 1.4 工作指示是否列出了P/N和版本; 1.5 印制线路板与印制板电路组装件号和版本是如何互相对照的; 1.6 PCB板的装载方向是否确定？如何被确定的; 1.7 工作指示是否列出了使用的机器、设备、工具和夹具; 1.8 模板的识别码是否在操作指南中标出; 1.9 是否可根据模板的识别码查出印制电路板的名称、零件号、版本和机板的上下面; 1.10 模板装载的方向是否在模板上或操作指南中标出？如何标出的; 1.11 工作指示是否列出所用机器或设备程序的名称和版本; 1.12 机器的程序名称是否可在印制线路板与印制电路组装零件号中查出？如何查; 1.13 工作指示是否列出所用机器或设备的设置; 1.14 工作指示是否清楚地列出了所用的焊膏（来源、P/N、描述）; 1.15 工作指示是否列出使用的焊膏各阶段使用时间; 1.16 工作指示是简明，使具有基本训练的操作人员能按其完成工作; 1.17 工作指示是否指出操作者在操作前必须检查所有的材料; 1.18 纪录是否更新和完整; 1.19 工作指示是否指出操作者在操作后必须检查所有的产品; 1.20 是否把版本控制了样品、视觉辅助或样板用于检查产品; 2、操作要素 2.1 操作员是否经过资格认定？或是否由经过资格认定的操作员进行督导; 2.2 操作员是否遵循工作指示指南; 2.3 操作者是否正确处理材料而不至于损坏或混合; 2.4 当操作者操作PCB或PCBA时，如接触焊接面时他是否戴手套及静电带; 3、材料要素 3.1 焊膏按先进先出（FIFO）在冷藏室内是否可控？如何控制的; 3.2 焊膏的冷藏失效日期是否在焊膏瓶上或用其他的方法标出; 3.3 焊膏从冷藏室中取出的日期和时间是否在焊膏瓶上或用其他的方法标出; 3.4 焊膏的可用日期是否标在焊膏瓶上或通过方法标明; 3.5 焊膏在环境温度的失效日期标是否在焊膏瓶上或用其他的方法标出; 4、机器、设备、工具和夹具要素 4.1 所用的网板印刷技术是否适合所应用的产品？指出所用的技术; 4.2 网板印刷操作是否由摄像头自动对准; 4.3 关键参数如：速度、压力、间隙和压下是否被标出或被控制; 4.4 接触印刷是否使用金属刮板？如果不是，说明是否充分; 4.5 网板印刷是否在封闭或可控制的环境下完成; 4.6 网板印刷机底部是否有松动的焊膏硬粒; 4.7 支撑PCB的定位销是否被记录下或真空模块是否被标明; 4.8 如果同样的PWB共用于几个PCA上，对于贴放程序名是否进行检查; 4.9 印刷机是否有自动清洗模板的功能; 4.10 印刷机是否使用自动清洗功能?如果无,解释是否合理; 4.11 印刷机是否有真空自动清洗功能; 4.12 印刷机是否有真空自动清洗功能?如果无，解释是否合理; 4.13 印刷机程序是否注明了湿洗和干洗洗净率？洗净率是多少; 4.14 是否有证据表明使用了无纤维清洗刷来清洗模板; 4.15 印刷机是否有自动添加焊膏的功能; 4.16 印刷机是否使用自动添加焊膏的功能？如果无，解释是否合理; 4.17 印刷机的程序是否标明其焊膏涂布率？涂布率是多少; 4.18 当焊膏将用完时，印刷机是否有指示，如何指示的; 4.19 模板是采用激光加工的还是电成型镍模板的？请指出; 4.20 模板在一个生产周期结束后是否清洗; 4.21 在每一个加工周期前，机器、设备和夹具都检查否; 4.22 在每一个调整或模型更换后，机器、设备和夹具都检查否; 4.23 以上的检查是否有更新的记录; 4.24 是否有广泛的预防维护计划和更新记录; 4.25 有无证据表明预防维护被妥当地执行; 4.26 有无证据表明预防维护记录被不断更新; 5、结果要素 5.1 印制完成后，是否对印刷质量进行检查?指出放大倍数; 5.2 对印刷的检查频率是否确定并有文字文件？内容是什么; 5.3 印错的使用可水洗焊膏的PCB是否经过水洗？请解释原因; 5.4 印错的使用免清洗焊膏的PCB是否经过化学清洗？化学成分是什么; 5.5 不同的模板和Pubs是否用不同的清洗设备; 5.6 焊膏的