电镀基础技术大全.pptVIP

* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 第三章:电镀概述 六.电镀设备结构 18.搅拌器： 为促进电镀效率、增加电镀均匀度、提高电流密度，故必须加强搅拌效果。一般有用强水流搅拌、阴极震荡搅拌、超音波搅拌、空气搅拌等方法。随着PH值上升，电镀效率也随着上升，但过高即会造成烧焦(呈粗糙黑褐色)，若随着PH值下降,则电镀效率会下降，甚至过低时，黄金极易沈淀下来（PH低于３以下）， 建议PH值上升，电镀控制在4.8左右。光泽剂有分高电流及中低电流用，中低电流光泽剂是用钻,而高电流光泽剂则使用砒碇衍生物（多属专利）。此镀金溶液在制程中最易也最怕之金属为铅，建议在2~3ppm时，尽快做除铅处理。 第四章:电镀不良对策 镀层质量不良的发生多半为电镀条件、电镀设备或电镀药水异常、及人为疏失所造成。通常在现场发生不良时比较容易找出原因予以克服，但电镀后经过一段时间才发生不良就比较棘手。然而日后与环境中之酸气、氧气、水分等接触，加速氧化腐蚀作用也是必需注意。以下本章将对电镀不良之发生原因以及改善之对策加以探讨说明。 第四章:电镀不良对策 1．表面粗糙：指不平整、不光亮之表面，通常成粗白状。 （１）可能发生的原因： (1)素材表面严重粗糙，电镀层无法覆盖平整。 (2)传动轮表面粗糙，且压合过紧，以致于压伤 (3)电流密度稍微偏高，部分表面不亮粗糙（尚未烧焦）。 (4)浴温过底，一般镀镍才会发生。 (5)PH值过高或过低，一般镀镍或镀（过底不会）皆会发生。 (6)前处理药剂腐蚀底材。 第四章:电镀不良对策 1．表面粗糙：指不平整、不光亮之表面，通常成粗白状。 （２）改善对策： (1) 若为素材严重粗糙，主即停产并通知客户。 (2) 若传动轮粗糙，可换备品使用并检查压合紧度。 (3) 计算电流密度是不操作过高，若是应降低电流。 (4) 待温度回升再开机，或降低电流，并立即检查温控系统。 (5) 立即调整PH至标准范围。 (6) 查核前处理药剂，稀释药剂或更换药剂。 第四章:电镀不良对策 2．沾附异物：指端子表面，附着之污物。 （１）可能发生的原因： (1)水洗不干凈或水质不良(如有微菌)。 (2) 沾到收料系统之机械油污。 (3) 素材带有类似胶状物,于前处理流程无法去除。 (4) 收料时落地沾到泥土污物。 (5) 锡铅结晶物沾附。 （２）改善对策： (1)清洗水槽并更换新水 (2) 将有油污处做以遮蔽。 (3) 须先以溶剂浸泡处理。 (4) 避免落地，若沾附泥土可用吹气清洁，数量很多时，建议重新清洗。 (5) 立即去除结晶物。 第四章:电镀不良对策 3．密着不良：指镀层有剥落、起皮、起泡等现象。 （１）可能发生的原因： (1) 前处理不良，如剥镍。 (2) 阴极接触不良放，电如剥镍、镍剥镍、剥锡铅。 (3) 镀液受到严重污染。 (4) 产速太慢，底层再次氧化，如镍层在金槽氧化，剥锡铅。 (5) 水洗不干凈。 (6) 素材氧化严重，如氧化斑、热处理氧化膜。 (7) 停机化学置换反应造成。 (8) 操作电压太高，阴极导电头及镀件发热、造成镀层氧化。 (9) 底层电氐不良（如烧焦），造成一层剥落。 (10) 严重烧焦所形成剥落。 第四章:电镀不良对策 3．密着不良：指镀层有剥落、起皮、起泡等现象。 （２）改善对策： (1) 加强前处理。 (2) 检查阴极是否接触不良，适时调整。 (3) 更换药水。 (4) 电镀前须再次活化。 (5) 更换新水，必要时清洗水槽。 (6) 必需先做除锈及去氧化膜处理，一般使用强酸腐蚀。 (7) 必免停机或剪除不良品。 (8) 降低操作电压或检核导线否传电不足。 (9) 改善底层电镀质量。 (10) 参考No12处理对策。 第四章:电镀不良对策 4．可清楚看见铜色或黄黑色于低电流处（凹槽处）。 （１）可能发生的原因： (1) 前处理不良，油脂、氧化物、异物尚未除去，镀层无法析出。 (2) 操作电流密度太低导致低电流区，镀层无法析出。 (3) 光泽剂过量，导致低电流区，镀层无法析出。 (4) 严重刮伤导致露铜。 (5) 未镀到。 （２）改善对策： (1) 加强前处理或降低产速。 (2) 重新计算电镀条件。 (3) 处理药水，去除过多光泽剂或更新。 (4) 检查电镀流程。(可参考No 5) (5)调整电镀位置 第四章:电镀不良对策 5．刮伤：指水平