焊錫品質改善案例.pptVIP

* REV. 01 Aug.02,2000 Inverter 各階段標準流程及主導/協助單位 * DAC-12M019 A0F銲錫品質改善 組長: 張愛軍 活動日期:2006.1.18~2006.1.30 問題描述,選題原因 改善目標選定 背檢5人 How Much 過爐后DPPM:10918DPPM How Many 一廠二樓INVERTER C104 line Where 生產至今 When C104 line背檢 Who DAC-12M019系列機種過錫鑪后錫面不良率高 What 2.銲錫常見的品質問題 錫渣 短路 SMD件漏焊 錫多 錫珠 PCB變形 無線尾 針孔及氣孔 錫少 錫包 錫尖 退錫 錫洞 白色殘留物 零件高翹 焊點不光滑或冷焊 注:紅色字體的為本機種最常見的品質問題 不良狀況數據收集 生產數量:11k 生產總點數:7535k 總不良點數:82267 不良DPPM:10918ppm 前三項不良分布圖-短路 前三項不良分布圖-空焊 前三項不良分布圖-錫少 實際(1月) 目標(2月) 10918 5000 b. 測量方法: 將各种過爐后的錫面不良項目收集相加﹐計算出總的不良數目Y Y=不良點數／總焊錫點數*1000,000 c. 實驗數量﹕ 每個試驗配置6連片產品﹐其中3連片正常品﹐3連片設計了noise的產品﹐將產品編號過錫爐﹐PWB過爐后﹐集中收集. 正常品 X1,X2,X3, 設計了Noise產品 X4,X5,X6. d. 檢驗方法: 讓具有專技証的1名作業員檢查, 檢查標准使用 workmanship standard,記錄每台產品的不良點數目﹒ 錫爐全面保養 實 驗 規 劃 1.誤差因子參數模型 45 240 預熱一段 預熱二段 熱風機 擾流波 錫爐 平波 橫流風扇 發泡槽 試驗用無鉛波銲錫爐(SELL-400-CTV) 擾流波 塗助 焊劑 預熱一 預熱二 平波 1. Pad無受損 3. PWB無變形 4. 不高翹 6. 鬆緊適當 7.零件加工線腳是否合適 1. PWB表面助焊劑塗布均勻 2. FLUX塗布PWB全面 3. 助焊 4. PWB清潔 1. PWB預熱均勻 2. PWB適當乾燥 1. 預熱均勻 2. 激發活性 Dip parts 1. 無短路,錫尖 2. 吃錫飽滿 3. 無錫渣,錫珠,錫洞 4. PWB表面清潔,無異物 1. 輸送軌道角度,速度 1. 氣壓 2. 塗布均勻 3. 面積 4. 清潔 5. 助焊劑比重 1. 預熱溫度 2. 預熱速度 1. 預熱溫度 2. 預熱速度 1. 錫液成分 2. 錫爐溫度 3. 波形 4. 錫波寬度 5. 波高, 6. RPM 7. 清潔 KPOV KPIV Wave Solder Process Mapping 2.Process Mapping 熱風 機 1. 風機溫度 2. 熱風速度 1.溫度補償 2. 激發活性 3. 接近錫溫 插 件 1. 作業員是否認真作業. 1. 錫液成分 2. 錫爐溫度 3. 波形 4. 錫波寬度 5. 波高, 6. RPM 7. 清潔 Chip parts 1. 吃錫均勻 2. 吃錫飽滿 3. 無漏焊 4. 通孔吃錫良好 波 焊 不 良 3.System 參數模型 Yi :過鑪后各种錫面問題的 PPM PWB Wave soldering process Yi=f(x1,x2,x3…)+N 可控參數X ﹕ 1.FLUX比重 X1 2.錫爐溫度 X2 3.板底預熱溫度 X3 4.熱風機溫度 X4 5.輸送軌道角度 X5 6.擾流波 RPM X6 7.平波 RPM X7 8.輸送軌道速度 X8 NOISE 誤差因子﹕ 1.軌道震動 2.錫面的高低 3.平波 RPM 的偏差 4.PWB板彎 7. 擾流波RPM的偏差 5.錫渣的多少 6. PWB板氧化 V V PWB氧化 外部變異 內部變異 產品間變異 V