aln和alnc复合材料的凝胶注模成型及其组织与性能分析word格式论文.docx

AlN 和 AlN/C 复合材料的凝胶注模成型及其组织与性能研究 摘 要AlN 陶瓷材料主要应用于微电子工业中的基片及电子器件，其热导率高、 绝缘性能好、介电常数低，具有广泛的应用前景，由于烧结温度高，很难制备 复杂形状产品，难以实现工业化生产。AlN/C 复合材料耐腐蚀性能强、重量 轻、导热性能好，主要应用于微电子散热领域，受到研究者的广泛关注。本文以 AlN 粉末和 AlN 及 C 粉为主要原料，壳聚糖为有机单体，醋酸为 分散剂，戊二醛作引发剂，采用凝胶注模成型技术制备 AlN 陶瓷和 AlN/C 复 合材料。通过傅立叶红外光谱测定凝胶化体系的反应机制，采用数字式粘度计 等研究浆料流变性，利用万能力学试验机测试坯体的抗弯强度，采用扫描电镜 (SEM）观察陶瓷坯体的显微组织结构。研究了温度、pH 值、壳聚糖含量、原 料比例、醋酸含量和固相含量等对 AlN 陶瓷及 AlN/C 复合材料的浆料流变性、凝胶化时间、生坯的力学性能与显微组织结构的影响规律。 结果表明，用醋酸作分散剂，当 pH=3 时，AlN 陶瓷浆料分散效果较好。随着固相含量增加、醋酸含量降低，浆料粘度上升。温度、pH 值、戊二醛含 量、固相含量等对凝胶化时间影响显著。在 pH=3、固相含量达到 52 vol.%的 条件下，凝胶注模成型的 AlN 陶瓷坯体的抗弯强度可达到 18 MPa。有机物单 体间形成的长链相互交联，形成三维空间网络状结构将 AlN 陶瓷粉末原位固 定，随着固相含量增加，坯体致密度增大。凝胶注模成型的 AlN 陶瓷坯体，在 真空、1750 oC 条件下进行无压烧结，材料实现了液相烧结机制，固相含量对 AlN 陶瓷组织均匀性有影响。醋酸含量为 1 vol.%、戊二醛含量为 0.7 vol.%、AlN 与 C 粉末的比例为1:4 条件下，随着固相含量及壳聚糖含量增加，AlN/C 复合材料浆料粘度增 大，凝胶化时间降低。原料中随 C 比例增加，由于 C 颗粒直径大及片层结构 使浆料粘度增大，凝胶化时间降低。壳聚糖体系通过戊二醛上的羰基(-C=O)和 壳聚糖主链上伯胺基(-NH2)发生缩水聚合反应生成亚胺键(-C=N-)，形成具有一 定强度的凝胶体。壳聚糖含量、醋酸含量、固相含量、戊二醛含量等对 AlN/CI -复合材料生坯的致密度和抗弯强度有影响。AlN 与 C 粉末的比例为 1:4、固相 含量为 50 vol.%时，AlN/C 复合材料生坯的致密度达到 64 %，抗弯强度达到15.5 MPa。随壳聚糖含量升高，颗粒堆积致密，气孔数量减少，材料的致密度 有所升高。关键词 AlN 陶瓷；AlN/C 复合材料；力学性能；凝胶注模；显微组织结构II -Study on Microstructure and Properties of AlN and AlN/C Composites Prepared by Gel castingAbstractAlN ceramic material have high thermal conductivity, good insulation properties, low dielectric constant, which are mainly applied to the substrate in the microelectronics industry and electronic device, so it possesses broad application prospect. Because of high sintering temperature, it is difficult to prepare complex shape product and realize industrialization production. AlN/C composite materials have good corrosion resistance, light weight, good heat conduction performance, which are mainly applied to microelectronic field of radiation, and it has extensive attention of many researchers.AlN ceramic and AlN/C composite materials were prepared by gelcasting technology, with AlN powder and AlN plus C powder as main raw material, chitosan as the organic