cu核复合焊点的电迁移行为分析word格式论文.docxVIP

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2018-05-18 发布于上海
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thestresssimulationandthemaxstressatthecornerofthesolderjointwasreduced comparedwithtraditionalsolder;secondly,theelectromigrationofBiinthelowcurrent densityregionwasrestrainedandthegrowthofBi-richlayeratthecornerofthesolder joint wasinhibited atthe same time.KEY WORDS: lead-free solder, composite solder, Cu-cored solder,electromigration, tensile strength, finite element simulationIII目录第一章文献综述..........................................................................................................11.1 电子封装概述.................................................................................................11.1.1 电子封装的定义和作用........................................................................11.1.2 电子封装技术的发展阶段....................................................................3BGA封装4BGA封装的分类5BGA封装的优点5Sn 基BGA焊球6复合BGA焊点91.3.1 纳米增强相焊点....................................................................................91.3.2 核壳焊点..............................................................................................101.4 电迁移...........................................................................................................151.4.1 电迁移的微观机制..............................................................................161.4.2 电迁移的影响因素..............................................................................191.5 本文研究内容...............................................................................................24第二章实验方法和有限元模拟................................................................................252.1 实验材料.......................................................................................................252.2 电迁移实验...................................................................................................252.2.1 Sn 基焊球的制备252.2.2 电迁移样品制备..................................................................................272.2.3 电迁移实验........................................................................................