不断改进不断创新.pdfVIP

  1. 1、本文档共12页,可阅读全部内容。
  2. 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
  3. 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  4. 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
  5. 5、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
  6. 6、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们
  7. 7、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
  8. 8、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
不断改进不断创新

不断改进不断创新: 我们能为 CompactPCI® 做多少进一步的创新设计? 作者 Bob Ehlers 商务发展总监 Performance Technologies  不断改进不断创新:我们能为CompactPCI做多少进一步的创新设计? 概述 Kaizen一个日本的术语 意思是不断改进 来自于 kai意思是不断地和 zen意思是改进  1995年PCI工业计算机制造商组织 PICMG提出了CompactPCI,或叫 PICMG 2.X当时它代表着嵌入式计算工业的巨变 这种外形结构成为了被广泛接收的结 构 特别是在电信行业 CompactPCI提供了领先的嵌入式计算技术包括高端处理 器 高速总线背板和最新技术水平的供电和冷却方式 经过九年的发展 CompactPCI在单项的规范上经历了不断的升级和结构改进 但其 核心规范还保持没变 不幸的是CompactPCI最初设计提供的技术已经不断地发展了 这种结构已经达到 了规定的最大承载容量 CompactPCI遇到了处理器功耗和冷却需求 板卡密度 存 储和 I/O吞吐量等几方面的挑战 这里存在着对业界的挑战 CompactPCI能够通过不断改进而被继续采用吗 CompactPCI能够通过不断创新而继续得到支持吗 业界希望做什么 在过去的九年中 许多公司已经配备了基础设施 设备和人员服务于他们已经购买 的基于CompactPCI的系统 在支持向后兼容和占用相似的物理空间方面 CompactPCI或其派生物遇到了一些棘手的问题 有大量的已安装的CompactPCI基 础设备 人们希望他们的这些投资能够得到保护 提供一种解决方案 占用原有系统的位置 能达到现代的性能水平 将来升级扩容 时能够保留已有的投资 这是业界真正希望的 让我们把 不断改进 应用在嵌入式系统设计中吧 Performance Technologies Page 2  不断改进不断创新:我们能为CompactPCI做多少进一步的创新设计? 挑战 供电输入 在CompactPCI中表现出的许多问题是有关散热和供电设计的 它的体系结构是普 通的风冷 槽位间距是固定的 板卡的长宽是固定的 背板连接器设计成固定的针 数 连线规格和插针布局 有几种策略可以用于增加CompactPCI系统的供电输入 首先 把供电分散到更多 的针上可以增加供电量 在高电压的针上 如12伏直流 增加供电量然后在板卡 上再转换到合用的电压是增加供电量的另一种方法 将供电系统做成冗余的和可管理的是另一个问题 电源模块占用较小的位置提供更 多的电量 支持高可用操作是很重要的 做到这些而不使系统所需的电源模块增加 一倍是基本的要求 电源模块在如何组成一个整体群方面也必须是更智能的 负载 分担 主动管理电压和电流的状态 通报迫近的故障和费用 这些问题在设计供电 系统时都要考虑 当供电的策略都用上时 在使用高可用的 智能的 可管理结构的CompactPCI系 统中 可为每块板卡提供高达200W的功率 这就引出了如何冷却系统产生的多余热量的问题 集成集中了热量 系统和板卡设计者面临的一种现象是芯片级的集成 当越来越高的性能能够由分离 元转到单片集成电路 单个单片集成电路所占用的空间通常比许多分离元件占用的 空间要小很多 集成使热量都集中在板卡的某一部分 热量的集中增加了散热的挑 战性 如何使足够的气流掠过部件驱散它的热量 在嵌入式系统设计中 集成到单片电路有一个收益递减点 当把某项功能集成到单 个单片电路中时 嵌入式系统设计者在散热效率方面在板卡的版面安排上只有很小 的选择余地 需要芯片厂商认识到 将企业市场需要的一组特性集成到单片 嵌入 式系统不一定从中受益 Performance Technologies Page 3

文档评论(0)

cgtk187 + 关注
实名认证
文档贡献者

该用户很懒,什么也没介绍

1亿VIP精品文档

相关文档