Sun-CMT技术分析.pptVIP

CPU技术交流 Chip Multi-Threading(CMT)? 常见概念和术语 CMT - Chip MultiThreading = CMP + MT(SMT)? CMP - Chip MultiProcessing，一个CMP处理器在单一芯片上包含多个处理器内核，允许同一时刻有多个线程活动 examples: IBM Power4, Sun UltraSPARC IV MT - MultiThreading，一个MT处理器有多组寄存器单元，一(或多)组功能单元，能够实现来自不同线程的指令的交错执行（或者通过线程切换，或者通过同时执行多个线程的指令）examples:Intel Hyper-threaded Xeon SMT – Simultaneous MultiThreading，在一个时钟周期内发射多个线程的指令到功能部件上执行，以提高功能部件的利用率。它通常有多组功能单元，比MT更复杂，也要求更多的芯片空间 examples:IBM Power5 Superscalar(超标量处理器)-Power,UltraSPARC,PA-8000 VLIW(超长指令字处理器)-IA-64(Itanium)? 常见概念和术语 MT的另一种分类法 Coarse-grained MT,粗粒度多线程 一个线程占用全部处理器资源，直到发生长延迟事件；然后，另一个线程开始执行，并使用所有的pipeline资源 比VT或SMT有更少的处理器部件，更容易在现有pipeline上实现 最大缺点：有很高的线程切换成本(pipeline上的所有指令都需要移走)，不能隐藏短的延迟操作 Fine-grained Threading,细粒度多线程 包括VT和SMT。 在多发射处理器上，SMT能够在一个周期发射多个线程的指令；而VT只能发射一个线程的指令 在单发射处理器上，VT和SMT没有区别。但通常将单发射、细粒度多线程处理器称之为VT 资源争用分析－以pipeline为例 资源争用分析－以pipeline为例 各种技术在多发射处理器上的比较 多线程技术比较 SMT与处理器Cache和带宽的关系 研究结果表明 在SMT处理器中，由于存在多个线程同时执行，因此对存储层次的压力要大 L1 Cache的大小与SMT结构能够同时有效执行的线程数目直接相关 Cache越大越好；采用组相联且相联度越高越好；而块大小则较小为好 SMT处理器的性能对存储系统的延迟不是很敏感，但是对带宽比较敏感。 科学计算负载的性能比较 科学计算负载的性能比较 芯片级多处理器的几种类型 IBM的Power6处理器 Intel在CPU技术上的发展路径 SMT(HyperThreading) CMP(4 issue) CMP+SMT 从Intel的HT支持列表中未看到最近的Itanium芯片 CMT处理器的吞吐能力 T2 Core Block Diagram 能够从CMT获益的应用类型 多线程应用：高度线程化的进程，如Lotus Domino,Siebel CRM 多进程应用：单线程的进程，如Oracle DB,SAP,PeopleSoft Java应用：如Sun Java App server, Weblogic, WebSphere,Tomcat以及所有基于Java 2/J2EE平台的应用 多实例应用：通过并行运行多个实例。如果需要隔离，可通过虚拟化技术实现。 CMT Processor Comparison UltraSPARC T2 Plus Processor Re-use UltraSPARC T2 cores, crossbar, L2$, PCI-Express I/F Replace two memory channels with four coherence channels Increase memory link speed to 4.8Gbps (was 4.0Gbps)? Remove 10GE network interface Added relaxed DMA ordering to PCI-Ex interface Similar die size as UltraSPARC T2 Similar power as UltraSPARC T2 1 – 4 Socket systems UltraSPARC T2 PlusMulti-Socket CMT Per Socket Up to 8 cores @1.2GHz or 1.4GHz Up to 64 Threads per socket 4MB L2$ 8 banks x 16 Way SA Up to 8 FPUs, 1 per core Up to 8