激光密封技术-科技文作业.docVIP

激光密封技术 1、激光焊接的基本原理 激光焊接是用激光束将被焊金属加热至熔化温度以上熔合而成焊接接头，激光一般是1.06μm波长的YAG激光，当作用于金属表面时大部分被反射，吸收率较低，但当金属达到熔化状态时，吸收率急剧上升，从而给激光焊接提供了有利的条件，激光焊接时功率密度须在1.55×104w／cm2～1.55×105w／cm2以上。 热导焊过程机理 热导焊时，激光辐射能量只作用于材料表面，其下层材料的熔化是靠热传导进行，因而其熔化深度受到材料导热性的限制。激光能量为表层10～100nm的薄层所吸收，激光照射经过一定的时间t后，表面达到熔化，这一熔化温度的等温线向材料深处传播，表面温度继续升高，但最高只能达到汽化温度，再升高材料将形成破坏。因此，用这种加热方法所能达到的熔化深度是有限制的。 深熔焊过程本质 由于CO2激光器向高功率发展，自1971年开始报导深熔焊以来，已得迅速发展，据报导现已研究过90kw的深熔焊，能焊厚度5cm，使激光焊从微型焊范畴发展到应用于一般机械制造。 当激光功率密度达到10。～107w／cm2时，功率输入远大于热传导、对流及辐射散热的速率，材料表面发生汽化而形成匙孔，孔内金属蒸汽压力与四周液体的静力和表面张力形成动态平衡，激光可以通过孔中直射到孔底。称为匙孔效应。匙孔的作用和黑体一样，能将射入的激光能量完全吸收，