第21课时_BSP及其开发流程.ppt

第 4.1节 WinCE5.0的BSP WinCE5.0的BSP 第 4.2节 BSP的开发流程 LOGO * LOGO BSP的概念 BSP的结构 WinCE5.0自带的BSP 1 2 3 主要内容 BSP 1.1 对硬件接口的抽象 1.2 WinCE5.0的BSP BSP的概念 1 1.3 WinCE5.0的BSP 1.1 BSP ● BSP（Board Support Package） 又称为板级支持包。它是介于主板硬件和操作系统之间 的一层软件系统，严格意义讲，它属于操作系统的一部分。 ● BSP与特定的嵌入式操作系统相关 不同的嵌入式操作系统之间的BSP是不通用的。 ● BSP与开发板一一对应 BSP对应的是某块具体的开发板，而不是某款CPU。 WinCE5.0的BSP 1.2 对硬件接口的抽象 解决操作系统不同CPU体系结构的方法有很多，其中之一就是把操作系统与硬件交互的接口抽象出来，作为单独的一层函数。 BSP就是充当了这样角色----抽象操作系统与硬件之间的交互接口。 WinCE5.0的BSP BSP的结构 2 BSP主要由四部分构成： WinCE5.0的BSP OEM适配层 (OAL) （OEM adaptation layer）内核抽象出来的与硬件交互的接口；代码通常与硬件高度相关；负责内核与硬件的通信。 引导 程序 驱动 程序 配置 文件 （Boot Loader）初始化硬件，加载操作系统映像到内存，然后跳转到操作系统代码去执行。 （Device Driver）BSP当中应该包括对应开发板上所有的外部设备的驱动程序，保证WinCE操作系统能够发挥此开发板的最大效能。 （Configuration File） 运行时所需的 .DB、 REGINIT.ini、 .DAT。 WinCE5.0的BSP WinCE5.0自带的BSP 3 安装PB时，安装程序根据用户的选择来安装不同的自带的BSP。这些BSP都是由微软提供的，质量可以保证。在编写自己的BSP时，这些BSP的源代码是学习和参考的好材料。 WinCE5.0的BSP CECP emulator X86(CECP) X86 Emulator X86 X86 Aspen SH4 Aspen SH4 SH DBAu1000 SG2_VR4131 AMD DBAu1000 NEC Solution Gear2 Vr MIPSII MIPSII(MIPS16) MIPS MainstoneII SMDK-2410 Intel MainstoneII Samsung SMDK-2410 ARMV4I ARM Platform目录 BSP描述 子系列 CPU家族 WinCE5.0的BSP 开发BSP的基本步骤如下图所示： WinCE5.0的BSP ● 硬件准备：测试（原理图、数据手册） ● 克隆参考BSP：修改已有BSP（选择相同体系结构的CPU） ● 开发Boot Loader：进行BSP开发的第一个步骤 ● 开发OAL：涉及许多硬件操作 ● 添加驱动程序 ：基本原则是最大程度地利用现有资源 ● 增加电源管理 ：对于整个系统来说至关重要 ● 发布BSP ：打包为安装文件以方便第三方软件开发商使用 各个环节介绍： WinCE5.0的BSP PB提供了BSP Wizard向导来帮助开发人员创建和开发BSP。 在PB开发环境中选择菜单项 Platform | BSP Wizard… 就可以启动 BSP Wizard，界面如下图所示： LOGO