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* 程式名 IR回流焊 1.切片取样机 电源指示灯 紧急停止开关 自动启动 操作囝面 电源启动 光栅 2.切片磨研机（双盘式研磨抛光机） 目的：经由切片了解孔内状况，如：孔铜厚度﹑孔壁粗糙度﹑防焊厚度﹑ 　　　　喷漆厚度﹑空洞﹑节瘤﹑胶渣等情形，进而了解实际生产的差异， 　　　　进而达成改善． 操作步骤如下： 　　　　　 1.1 将研磨盘上之杂屑用水清洗干净. 1.2 选择适当型号砂纸将其平整放置于研磨盘上,用套圈 将其固定并放置好保护盖. 1.3 打开电源开关并用调速器调整转速(一般调至200～300r/min) 1.4 打开水阀,并将砂纸充分浸湿,再将放置在研磨盘上, 1.5 研磨过程中,切记一定要及进更换砂纸型号,在换砂纸时, 需将电源开关关掉,以免伤到手指. 1.6 待切片研磨至要观察位置时,停止研磨,并在事先放好抛光布 的转盘中准备抛光.