第8章-陶瓷材料制备.ppt

2009-12-1 材料制备技术 烧结工艺 烧结一般分为四个阶段： 低温阶段（蒸发期，室温~300℃）：排除残余水分。 中温阶段（氧化分解与晶型砖化期，300~950℃）：排除结构水，有机物分解，碳和无机物的氧化，碳酸盐和硫化物的分解，晶型转变等。 高温阶段（玻化成瓷期，950℃~烧成温度）：继续氧化分解，形成新的晶相和晶粒长大。 冷却阶段：冷却凝固，晶型转变。 2009-12-1 材料制备技术 在陶瓷制备工艺中通常还需要保温： 保温过程的作用是：使物理化学反应更充分更完全，组织结构更趋于一致。 要求保温时间适中，不能过长，否则会使一些晶粒溶解，或过分长大而发生二重结晶，影响机电性能。 一般陶瓷最高烧成温度为1150~1250℃，保温时间在1h以内。 精陶素烧温度为1120~1250℃，保温2~3小时。 日用陶瓷烧成温度1230~1400℃，保温1~2小时。 一般电磁类产品则需保温4~6小时。 2009-12-1 材料制备技术 加压烧结法——在加压成形的同时加热烧结的方法。 特点： 由于塑性流动，促进了高密度化，得到接近理论密度的烧结体； 由于加温加压助长了粒子间的接粗和扩散效果，降低了烧结温度，缩短了烧结时间，抑制了晶粒长大。 2009-12-1 材料制备技术 无规网络学说 玻璃态结构也象晶体结构一样，由离子多面体（如四面体）构筑起来的空间网络组成，但多面体的重复没有规律性，而晶体结构则是多面体无数次有规则重复的结果。 2009-12-1 材料制备技术 （b）石英玻璃网络结构 （a）石英晶体网络结构 石英晶体的网络结构如图（a）所示， 它是由硅氧四面体结构单元无数次有 规则的重复形成的，是长程有序的结构。 石英玻璃的网络结构如图（b）所示， 它的基本结构单元也是硅氧四面体，但却组成了无规则的网络结构。 2009-12-1 材料制备技术 无规则网络学说可以很好地解释玻璃各向同性，内部性质的均匀性、成分变化时其性能变化的连续性等现象。 2009-12-1 材料制备技术 玻璃的性能及其对陶瓷材料的影响 粘度对陶瓷的烧成工艺及高温性能的影响。 温度↑，粘度↓↓，（指数关系） 加入调整剂，如Na2O，PbO等，可以使Si-O网络破裂，粘度↓；而加入Al2O3又可将破断网络“缝合”，使粘度回升。 玻璃的膨胀系数对陶瓷材料的影响。 例如，加入氧化物调整剂，可使其膨胀系数剧增。 玻璃的导热系数比同成分的晶态小，且随温度升高，导入系数略有上升，而晶体导热系数随温度上升而下降，所以，陶瓷是热的不良导体。 玻璃的化学温度性与玻璃的化学成分、温度及腐蚀时间有关，SiO2-Al2O3-B2O3玻璃化学稳定性最好。 玻璃的力学性能是硬度大、脆性也大。 各种陶瓷材料中气孔的含量差别很大，可以在0~90%之间变化，一般为5~10%（体积比）。 分为开口气孔和闭口气孔。 开口气孔影响材料透气性、真空致密性、催化反应表面活性和化学腐蚀性。 还使陶瓷材料导热率下降，介电损耗增大、抗电击穿强度降低。 气孔还是应力集中的地方，并且有可能直接发展成为裂纹，将使材料强度大大降低。 因光线散射而使陶瓷的透明度降低。 2009-12-1 材料制备技术 另一方面，制备比重小、绝热性好的陶瓷，则希望含有尽可能多的、大小一致、分布均匀的气孔。 气孔相可以通过显微镜测定，对于很小的气孔，则可以用X射线小角散射法测定。 2009-12-1 材料制备技术 陶瓷材料几乎都是由一种或多种晶体组成。 晶体周围通常都被玻璃体包围着，有时在晶体内或晶界外还有气孔。 由不同种类、不同数量、不同形状和分布的晶体相、玻璃相和气相就组成了具有各种物理和化学性能的陶瓷材料。 2009-12-1 材料制备技术 2009-12-1 材料制备技术 坯料制备 成型 烧结 2009-12-1 材料制备技术 可塑性原料 是一种含水的硅酸盐矿物。 具有独特的可塑性和结合性。 非可塑性原料 化学成分为SiO2， 在加热过程中会发生晶型的转变。 非可塑性原料 属于网架状硅酸盐结构 起到高温热塑作用与高温胶结作用，防止高温变形。 构成瓷的玻璃基质。 石英 长石 黏土 2009-12-1 材料制备技术 可塑性原料 起塑化和结合作用，赋予坯料以塑性和注浆成形性能，保证干坯强度和烧结后的各种使用性能。 是成形能够进行的基础，也是黏土质陶瓷的成瓷基础。 非可塑性原料 降低坯体的黏性，提高液相黏度，防止高温变形，冷却后在瓷坯中起骨架作用。 坯料——是指将陶瓷原料经挑选、破碎等工序后，进行配料，再经混合、细磨等工序后得到的具有成型性能的多组分混合物。 2009-12-1 材料制备技术 坯料制备一般包括配料和坯料混合制备两部分。 根据含水量不同，坯料分为三类： 注浆料、可塑料和压制粉料。 在坯科制备过程中质量应