PCB工艺培训（电源）幻灯片.ppt

第一部分 PCB工艺介绍 PCB设计四个重要因素 准确性 可靠性 工艺性 经济性 PCB设计工艺性 包括以下3个方面： PCB制造工艺性 PCB组装工艺性 PCB维修工艺性 PCB工艺性要求主要是为了满足大批 量生产的需要和PCB制造的要求。 PCB工艺设计要考虑的基本问题 自动化生产所需的传送边、定位孔、定位符号； 与生产效率有关的拼板； 与焊接合格率有关的元件封装选型、基板材质选择、组装方式、元件布局、焊盘设计、阻焊层设计； 与检查、维修、测试有关的元件间距、测试焊盘设计； 与PCB制造有关的导通孔和元件孔径设计、焊盘环宽设计、隔离环宽设计、线宽和线距设计； 与装配、调试、接线有关的丝印或腐蚀字符； 与压接、螺装、铆接工艺有关的孔径、安装空间。? 基 本 术 语 THC Through Hole Components 通孔插装元器件，指适合于插装的电子元器件。 金属化孔 Plated Through Hole 孔壁沉积有金属层的孔，主要用于层间导电图形的电气连接。 非金属化孔 N- Plated Through Hole 孔壁没有沉铜的光孔，用于安装、定位、通风等。 焊盘 Pad 用来焊接和连接元器件的金属化孔，有孔径和安装焊盘（外径）之分。 导通孔 Via Hole 用于导线转接的金属化孔，也叫中继孔、过孔。 基 本 术 语 SMD Surface Mounted Devices 表面组装元器件或表面贴片元器件，指焊接端子或引线制作在同一平面内，并适合于表面组装的电子元器件。 Chip 片式元件，特指片式电阻器、片式电容器、片式电感器等两引脚的表面组装元件。 光学定位基准符号 Fiducial PCB上用于定位的图形识别符号。丝印机、贴片机要靠它进行定位，没有它，无法进行生产。 阻焊 为了防止波峰焊时产生桥连和再流焊时吸走焊料，在 PCB上需涂敷绿色液体感光阻焊剂（俗称绿油），我们设计时用Solder Mask层来实现阻焊开窗设计。 PCB两种工艺流程 ------波峰焊 将熔化的软钎焊料，经过机械泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的PCB通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电气连接的一种软钎焊工艺。 波峰焊工艺 如果元件面上大部分为插装元件，生产中肯定采用波峰焊工艺进行焊接。在这种情况下，波峰焊面上不允许布放大的或小间距的贴片芯片，但允许布放上述提到的Chip类元件、SOT、引线间距≥1mm的SOP类表面贴片元件，且方向、间距需满足其工艺方面的要求。 现我们公司波峰焊生产能力 对于长插生产线（带自动剪脚机，适用于带长引脚的插件元件的生产），能处理的PCB最大宽度为320mm，长度不限制。 对于短插生产线（PCB上元件不用剪脚），能处理PCB的最大宽度为500mm，长度不限制。 PCB两种工艺流程 ------再流焊 通过熔化预先分配到PCB焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电气连接的一种软钎焊工艺。 再流焊接工艺适合于SMD元件的焊接，不能用于插装元件的焊接。如果PCB板面上有QFP、PLCC、BGA、CSP、小间距SOP、表面贴片连接器类SMD，必须采用SMT工艺，在此面不能有插件的焊点存在，否则只能手工补焊了。 再流焊工艺过程 PCB组装形式 PCB的工艺设计首先应该确定的就是组装形式，即SMD与THC在PCB正反两面上的布局，不同的组装形式对应不同的工艺流程，必须慎重考虑。 PCB每一面只能采用一种群焊工艺进行焊接。针对公司实际情况，应该尽量简化组装形式，减少生产流程。 电源单板一般都是单面全插件形式，可以单纯采用波峰焊方式。以后随着产品小型化的发展，也有可能选用SMD元件，在这种情况下，应尽量避免出现在一面仅几个SMD的情况，它增加了组装流程。 典型装联工艺 双面混装板生产工艺流程 A面印焊膏→贴片→再流焊→检焊→B面点胶→贴片→胶热固化→检查→A面插件→B面波峰焊→检焊→清洗→在线测试 A面 B面 拼 板 设 计 对PCB长边尺寸小于125mm、或短边小于100mm、或尺寸范围小于“宽100 mm×长125 mm”的PCB，应采取拼板的方式，使之转换为大致符合生产要求的理想尺寸，以便插件和焊接。 对于拼