贴片机工作时易出现故障及排除方法.docVIP

貼片機工作時易出現故障及排除方法 \ 一.元件吸著不良\１.吸力不夠:(１)空壓不足;(２)吸嘴堵塞２.供料器卡帶:(１)齒孔間距誤差較大;(２)紙帶與塑膠之間粘力過大;(３) 飛達不良３.供料器未安裝好:(１)料棧上有片狀元件等异物;(２)供料器卡銷未推到底部造成的.４.吸取位置偏差:在使用管狀供料器或托盤供料器時,元件吸取位置需教示輸入.若偏差太大,就會導致吸取不良,因而需對吸取位置重新教示修正偏差值.二.元件識別錯誤１. 部品庫數據設置不當:(１)元件尺寸設置是否正確;(２)灰度設置是否合適２.識別鏡頭上有异物三.光源強度不夠當光源使用較長一段時間後,光源強度會逐漸下降,最終會導致機器無法正確識別元件,這時就需要更換燈管四.機器停止運行１.供料器浮起２.機器出口處是否有PCB板或异物.當機器出口處停有PCB板或异物(機器會判定為存在ＰＣＢ板)時,機器將會等待其送出後再繼續工作.３.電壓供應是否正常.貼片機是由電腦控制的自動化設備,電壓的不穩對電腦本身有非常大的影響.最極端的例子就是電壓突然升高,將機箱內幾乎所有部件燒毀.此外,電壓不穩對電腦部件的長期損害是長期的和隱性的.萬一供應的電壓不穩定,甚至帶有尖峰,就會使電腦部件長期處在惡劣的供電環境下,大大縮短其工作壽命.尤其可怕的是這種損害短期內無法實現,當電腦某一部件損壞或老化時,用戶卻不知道是電壓不穩造成的,給故障修復和預防埋下隱患.另外,由于電網中的雜波很多,當這些雜波進入到電腦數據總綫,極易造成電腦死機或重新啟動,從而導致整個貼片系統停止工作.4.檢查機器前後機罩是否關好,緊急停機是否按下.5.電壓供應是否正常.當電壓不足停止運行,此時應檢查供應是否正常.6.對機器進行定期維護,更換不良零件,使之處于最佳工作狀態,亦會減少生產時的故障.錫珠產生的原因 １.模板(stencil)開孔的設計模板開孔的形狀是在免洗錫膏應用中的一個關鍵設計參數,形成一個良好焊脚的高質量可靠的焊接點要求有足够的錫膏,但過多的錫膏沈澱是錫珠產生的主要原因.(1) 模板開口的寬厚比/面積比;(2) 模板開口的形狀;(3) 模板開口孔壁的粗糙度;一般模板設計的開口尺寸比焊盤的尺寸小.適當减小開口尺寸和模板的不同開口形狀,對减少回流焊後的焊料球,橋接等缺陷有很大的幫助.開口有一個最小的圓角有利于减少焊料球的產生幷有利于模板的清洗.寬厚比=開口的寬度/模板的厚度=W/T面積比=開口的面積/孔壁的面積=(L×W)/[2×(L+W)×T]寬厚比/面積比是焊膏印刷後焊膏釋放到焊盤上效果的主要因素之一.一般要求寬厚比1.5,面積比0.66.２.錫膏配方較新一代的錫膏提供較長的模板壽命,提高粘性時間,持續的印刷清晰度,對各種板和元件引脚的良好的可焊性,以及測試探針可測試殘留物.但是用來獲得這些特性的溶劑與活性劑成分也可能增加錫珠出現機會.３.阻焊層的選擇阻焊塗層可以影響到錫膏.阻焊層可以有一種不光滑的或光滑的表面塗層.不光滑的表面塗層傾向于產生較少的錫珠,因為它提供對殘留的立足之地,因而减少殘留的擴散.光滑的塗層產生較多的錫珠,因為助焊劑在液態時可能更容易擴散４.模板清潔度模板底面的弄臟可能造成錫珠和錫橋.可能的原因包括過高的刮刀(squeegee)壓力,不經常與不正確的模板底部擦拭或圓頂狀焊盤的密封性差,圓頂狀焊盤是在使用熱風焊錫均塗法(HASL)對板進行表面塗敷時形成的.５.定位印刷的定位對維持良好的工藝持續性是關鍵的.錫膏對准不好可能造成錫橋,在焊盤與阻焊之間間隙中的錫塵和錫珠.對准不好可能造成錫膏的滲溢.印偏出焊盤的錫膏會在回流期間不能完全集結而產生缺陷.6.錫膏的叠印與焊盤的過分腐蝕製造比設計大的模板開孔和焊盤的過分腐蝕是叠印的兩個潜在原因.過多的錫膏沈澱在焊盤上是錫珠產生的主要原因.對于細間距的元件,存在錫塵的危險.在助焊劑液化和在焊盤之間流動時,錫塵可以到達焊盤與阻焊之間的間隙內.這些錫塵可能留在間隙內,回流時不會吸回到焊接點上.雖然有免洗助焊劑包圍住,不會移動.但是錫塵不能出現在相鄰焊盤之間,特別是對于QFP(quad flat pack).在細間距引脚之間的阻焊劑數量與錫塵的產生有關.減少或消除兩個QFP焊盤之間的阻焊區域可能增加錫塵問題.開孔的尺寸減小,以提供密封和錫膏在焊盤上幹淨地釋放.可明顯地減少錫塵的產生.7.元件貼裝壓力錫膏的任何塌落或過高的貼裝壓力都將造成一些錫膏沈澱跑出焊盤,大大地增加回流期間錫珠形成的機會.在元件貼裝時使用適當的壓力將元件直接放到錫膏中,但不能將錫膏擠到一個不希望的位置.8.回流溫度曲綫從錫膏製造商那裏得到的回流溫度曲綫一般提供一個較寬的操作範圍.在這個可接受的範圍內,幾個不