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焊锡的用途及分类及焊锡作用 SMT课件典型实例.ppt
焊锡的用途、分类及选择; 焊料是一种熔点比被焊金属熔点低的易熔金属。焊料熔化时，在被焊金属不熔化的条件下能润浸被焊金属表面，并在接触面处形成合金层而与被焊金属连接到一起。在一般电子产品装配中，主要使用锡铅焊料，俗称为焊锡。;(1)常见焊锡的成分及作用;(2)常用焊锡具备的条件 ;(3)常用焊锡的种类;2)共晶焊锡——是指达到共晶成分的锡铅焊料，合金成分是锡的含量为61．9％、铅的含量为38．1％。在实际应用中一般将含锡60％，含铅40％的焊锡就称为共晶焊锡。在锡和铅的合金中，除纯锡、纯铜和共晶成分是在单一温度下熔化外，其他合金都是在一个区域内熔化的，所以共晶焊锡是锡铅焊料中性能最好的一种。;Eutectic solders(共晶焊锡)：两种或更多的金属合金，具有最低的熔化点，当加热时，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。;(4)常用焊料的形状 ;2)片状焊料——常用于硅片及其他片状焊件的焊接。
3)带状焊料——常用于自动装配的生产线上，用自动焊机从制成带状的焊料上冲切一段进行焊接，以提高生产效率。
4)焊料膏——将焊料与助焊剂粉末拌和在一起制成，焊接时先将焊料膏涂在印制电路板上，然后进行焊接，在自动贴片工艺上已经大量使用。;
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