半导体讲义18章 化学机械平坦化9.pdf

半导体制造技术 课程代码 【0410000331】 Semiconductor Manufacturing Technology 电工学院 电科系 刘 博 liubo110@haust.edu.cn 半导体制造技术 Copyright © Lab. Liu 1 Henan University of Science and Technology 课时分配 授课内容 课时 授课内容 课时 课程入门/导论 1 第13-15章光刻 6 第1章半导体产业介绍 2 第16章刻蚀 4 第4章硅和硅片制备 4 第17章离子注入/扩散 4 第9章集成电路制造工艺概况 4 第18章化学机械平坦化 2 第10章氧化 4 第20章装配和封装 2 第11章淀积 3 作业习题/考试复习 1 第12章金属化 3 合计学时 40 半导体制造技术 Copyright © Lab. Liu 2 Henan University of Science and Technology 半导体制造技术 -化学机械平坦化- 半导体制造技术 Copyright © Lab. Liu 2013-09-02 数字电子技术A 景华校区 3 Henan University of Science and Technology 第十八章 化学机械平坦化- 目录和学习目标 18.1 引言 18.2 传统的平坦化技术 18.3 化学机械平坦化 18.4 CMP应用 18.5 CMP质量测量 18.6 CMP检查及故障排除 18.7 小结和习题 半导体制造技术 Copyright © Lab. Liu 4 Henan University of Science and Technology 18.1 引言-化学机械平坦化的基本概念  多层金属化：介质层和金属层  表面起伏(topography) - 主要负面影响：光刻工艺中光刻胶厚度不均，失去对线宽的控制。  台阶覆盖和深宽比(P243) 半导体制造技术 Copyright © Lab. Liu 5 Henan University of Science and Technology 16.1 引言-平坦化方法和术语 硅片表面平坦化