LED芯片图解.pdf.pdf

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前段制程 对外延片做 ITO 蒸镀前的表面清洗: 外延片 ITO 蒸镀后: ITO :2500 或 4000 M E S A 后 胶 匀 刻 光 东进正胶: DTFR-330R 光 曝 光罩 后 影 显 显影:光罩上 的 图 形 转 移 到 芯 片 表 面 的光刻胶上 光刻胶 保护区 光 刻 胶 被 显 走,露出 SIO2 , 待蚀刻 I T O 后 刻 蚀 ITO 蚀刻:未被 光刻胶保护的 ITO 均被 HCL 蚀刻掉, 而 有 光 刻 胶 保 护 的 ITO 则留下来。 I C P 并 之 后 胶 去 然后进行 ITO 的合金 P A D 后 刻 光 此区域光刻胶 被显走 DDNNRR-L300-4-L300-400 型光刻负胶所型光刻负胶所

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