压力容器制造工艺流程155.pptxVIP

压力容器制造工艺流程;工艺流程：1.下料 2成型 3焊接 4无损检测 5组对，焊接6检测 7热处理 8耐压实验一，选材及下料;二、下料工具与下料要求;（二）椭圆度要求：;三、焊接;四、无损探伤;3.应用范围： ①组合件的内部结构或内部组成的检查，不破坏对象，利用射线检查内部情况。 ②材料，铸、锻件和焊缝间检查。 ③材料和机械的质量检测。 ④表面测厚。 4.焊缝缺陷： ①裂纹：有冶金因素和应力因素或者是由组织因素和致脆因素、氢等的综合作用所引起的局部断裂。 ?②气孔：焊接过程中溶入液体金属的气体在金属凝固结晶时来不及逸出而留在焊缝内形成的空纹。 ③夹渣：焊接过程中，溶池内冶金反应所生成的非金属夹杂物，由于各种原因来不及浮出表面而留在焊缝内 ?④未焊透：是焊缝金属与母材或焊缝金属之间未被热源熔化而留下来的局部空隙。 ?⑤夹钨。 ;（二）射线照相探伤法 1.X射线。 2.γ射线? Ir192??? 74天??? ＜100mm。 Co60???? 5.3年?? ＜200mm。 射线性质： ①都是电磁波。 ②具有两重性：波动性、粒子性。 射线特性： ①不可见。 ②直线传播，有衍射，绕射能穿透物质，使物质电离，能使胶片感光，也能使增感材料。 产生荧光，伤害有生命的细胞。 防护学：①时间? ②距离? ③躲避。 （三）超声波探伤法：利用超声波在组件中的传播，经反射接收后根回波判断是否有缺陷的方法。 ;（四）MT磁粉探伤： ①操作简单，直观。 ②铁磁性材料（表面和内表面）首先MT。 ③检测缺陷位置和表面长度而不能确定深度。 特点：检查静表面缺陷。 （五）PT渗透 涂上渗透液→进入毛细管→清洗→回渗。 检测：开口缺陷，表面光洁度。;五、压力容器的热处理;（二） 调质处理： ① 目的：提高零件的综合机械性能。 ② 方法：淬火+高温回火（500℃以上）。得到索氏体。 ③ 应用：封头，筒体，法兰，管板等。20MnMo 20MnMoNb 13MnNiMoNb 900℃～950℃ 2分～3.5分/mm 水冷+空冷。 螺栓螺母： ①35CrMoA? 25Cr2MoVA? 35CrMoVA。 ②30Mn???? 40Mn???? 35CrMoA。 硬度HB=187～229??? 用亚温淬火。;（三）固溶处理：（针对奥氏体不锈钢）即在室温条件下保留奥氏体。 ①目的：将零件加热使碳化物溶到奥氏体中，再以足够快的冷却速度将碳化物固定在奥氏体中。具有最低的强度、最高塑性、最好的耐蚀性。 ②应用：封头。 ③方法：加热到1000℃～1150℃，以2分到4分/㎜保温后快冷，然后水冷，再进行空冷。（四）焊后热处理：（消除应力，退火）PWHT（post weld heat treatment） 一般热处理： ①目的：A.改善焊接接头及热影响区的组织和性能。 ?B.消除焊接和冷作硬化的应力。 C.防止产生焊接裂纹。 ;B.分段热处理：一端在炉内，采取适当保温措施以防有害的温度梯度（重复加热的长度≥1.5m） Φ3.6m加氢反应器，长26m ?C.对环缝进行局部消除应力处理→加热宽度：焊缝中心线每侧2倍板厚。 ③焊后热处理工艺： A.炉温400℃以下装炉 B.升温速率5000℃/T（有效厚度）/h? 且≤200℃/h C.保温时间T≤50mm，25mm/h T＞50mm保温时间=（150+T）/100（h） D.降温速率：400℃以上，6500/T ℃/h? 且≤260℃/h ④压力容器焊后热处理的注意事项 （1）容器整体消应力处理须在整体制造完经检验合格后，水压试验之前进行。 （2）严禁火焰直射工作产生过热或过烧。 （3）产品试板（含母材试板）挂片试样等应与容器同炉PWHT;六、压力试验和气密性试验;2.气压试验;（二）气密性试验;谢谢！