无卤阻燃型印制电路基材的现状与发展.docVIP

无卤阻燃型印制电路基材的现状与发展摘要:元卤阻燃型印制电路基材作为一种环境友好的新型基材,近年来得到较快的发展。本文介绍了无卤阻燃型印制电路基材的市场和技术现状、研究发展方向。 关键词：覆铜板?印制电路?基材?无卤?环保?阻燃性?现状与发展 一前言 环境保护是人类进步永恒的主题。卤素阻燃剂在印制电路基材的应用已有很多年，然而，上世纪八十年代以来，瑞士、德国、日本等国家的研究人员相继在含溴、氯等卤素的电子电器设备废弃物的燃烧产物中检验出二恶英（Dioxin）、二苯并呋喃（Dibenxofuran）等致癌物质，以及含卤产品在燃烧过程发烟量很大、会释放出剧毒物质卤化氢，由此在印制电路行业掀起了一股研发、生产和使用无卤阻燃型印制电路基材的热潮，以及一场卤素阻燃剂是否有毒的全球争论，欧共体环境委员会已提议2008年开始禁止在电气电子设备中使用含水量卤阻燃剂，而IPC则在2001年3月发布了第三版《关于印制电路和装配用无卤材料的白皮书》，表明对印制电路用基材无卤化不支持和不反对的立场。无卤阻燃型印制电路基材包括覆铜板、粘结片、涂树脂铜箔等，无卤阻燃型覆铜板亦称“绿色型覆铜板”（Green?CCL）、“环境友好型覆铜板”、“环保型覆铜板”（Environment-free?CCL），并且，作为卤素阴烯协效剂和锑类化合物被称可能引起肺癌和毒害电镀而要求停止使用，因此，这种板材也叫无卤无锑型枯木逢覆铜板（Halogen/antimony-free?CCL）.无卤阻阻燃型印制电路基材在检测、PCB加工及应用、电器火灾、废弃处理（包括回收、掩埋、焚烧）等过程中，不会产生对人和环境有害的物质。二基材特性目前，无卤阻燃型印制电路基材一般都具有以下特性：不含卤素、锑元素、红磷等有毒成份，阻燃等级为UL94V-0级；?其它性能与相应的普通基材的性能相同；?　具有与普通基材相同的可靠性；?可以采用普通基材的PCB加工工艺。三产品标准及检验方法在2000年，IPC和JPCA都颁布了一系列无卤型覆铜板产品标准，在IEC中也有相关无卤基材标准，见表1。按照阻烯机制和TG的不同，IPC-4101A标准《刚性及多层印制板可用基材规范》中共有四种无卤型FR-4的详细规范；JPCA则对无卤无锑的纸基覆铜板、复合基覆铜板，玻纤布基覆铜板和多层板用粘结片等产品的性能作为规定。对照相应普通基材的标准可知，无卤型基材的标准除了在卤素含量上作出特别规定外，其它性能基本与普通基材的性能相同。表1?无卤阻燃型基材标准标准/详细规范?NEMA型号?阻燃机制?Tg?IPC-4101A/92?FR-4?磷?110℃~150℃（DSC）IPC-4101A/93?FR-4?氢氧化铝?110℃~150℃（DSC）IPC-4101A/94?FR-4?磷?150℃~200℃（DSC）IPC-4101A/95?FR-4?氢氧化铝?150℃~200℃（DSC）JPCA-ES-02-2000?FR-1???——? JPCA-ES-03-2000?CEM-3?——? JPCA-ES-04-2000?FR-4?120℃（TMA、DMA）供需双方协商?JPCA-ES-05-2000?FR-4芯板?JPCA-ES-06-2000?多层板用粘结片?——?IEC-61249-2-21?FR-4???120℃（最小值）IEC-61249-2-22?FR-4???150℃~190℃? 无卤阻燃型印制电路基材除此之外卤素含量的检验采用新的检验方法外，其它性能的检验均与普通印制电路基材的检验方法（即IPC-TM-650）相同。对于卤素含量的检验，现在较常用的是JPCA于1999年颁布的JPCA-ES-01-1999标准《印制板用无卤型覆铜板试验方法》，该试验方法采用烧瓶燃烧式气体吸收法和离子色谱分析系统测定覆铜板的卤素含量；IEC61189-2C12标准也是一个测试卤素的标准方法。由于在环氧树脂制造过程中采用环氧氯丙烷，使到成品树脂中不可避免地残留有微量的氯，因此，在标准中对无卤型覆铜板的卤素含量作了规定，见表2，达到该要求的覆铜板即为“无卤型覆铜板”或无卤型印制电路基材；而IPC标准对无卤型覆铜板的卤素含量水平还在征求意见中，原则上由供需双方商定。表2?对无卤型覆铜板卤素含量的规定卤素?氯（CI）?溴（Br）JPCA标准?≤900ppm?≤900ppm?IEC标准?≤1200ppm?≤90ppm? 四市场现状 受制造成本高及产品性能欠佳的影响，无卤阻燃型印制电路基材从开始研发到量产经过了近十年的时间，经过不断的改进、完善，直到二十世纪最后几年才得以工业化进入市场。1997年底日本松下电工的R8500、住友电木的PLC-2147GS、日立化成的MCL-432F等绿色型FR-1开始面市，紧接着无卤型FR-2、无卤型CEM-1