第三章集成电路的制造过程2知识讲稿.ppt

二、封装工艺和控制 3、工艺优化方法 A、对分法 B、0.618法：适用于单因素。 C、DOE正交试验法：适用于多因素多条件。 4、积极控制计划和质量控制计划 POSITROL：工艺控制方法。 CONTROL PLAN：产品质量检查的频次、抽样数量、判定标准、器具等。 三、封装失效和可靠性 1、塑封生产线常见不良 序号 工序 1 2 ３ 4 磨片 碎裂 缺角 擦伤 厚度 划片 划偏 缺角 擦伤 沾污 装片 擦伤 沾污 掉片 倾斜 键合 断丝 塌丝 内外/脱 强度 塑封 未充填 麻点/气孔 偏心 溢料 去飞边 引线框变形 飞边残留 塑封体打毛 电镀 未镀上 污染 变色 镀层不足 打印 白板 沾污 倾斜 印记错误 切筋 断筋 弯脚 偏心 缺角 三、封装失效和可靠性 2、封装失效及比例 a注：与封装或组装有关的失效 三、封装失效和可靠性 3、封装失效及主要原因 序号 失效模式 主要原因 1 芯片开裂 装片顶针、材料应力、切筋机械损伤 2 芯片钝化层损伤 键合参数、水分、圆片制造工艺 3 金丝弯曲、冲丝 键合参数、框架结构、模具、塑封工艺 4 金丝断裂和脱落 键合参数、引线框镀层、运输碰伤和震动 5 键合焊盘腐蚀 水分、塑封料、包装和保存 6 分层 导电胶、塑封料、引线框、封装工艺 7 塑封体开裂 材料应力、塑封料应力、粘模、切筋机械损伤 8 封装体爆裂 塑封材料、塑封工艺、水分、不合适的封装形式 9 金丝焊点疲劳 金丝材料、键合工艺 三、封装失效和可靠性 4、封装环境和防静电 A、 环境要求 净化级别：每立方英尺气体内固体颗粒的数量。 封装前工序（磨片——键合）：10000级 封装后工序（塑封——包装）：100000级 室外通常在100万级以上 温湿度： 封装前工序及材料室：23±4℃、40%~60% 封装后工序：25±3℃、40%~70% 三、封装失效和可靠性 4、封装环境和防静电 B、 防静电 为什么要防静电： 在集成电路封装过程中极易产品静电，静电的产生会造成MOS电路的芯片受损，造成电路开短路等危害，直接影响产品质量和可靠性。 如何防静电： 穿戴防静电工作服、鞋；防静电腕带；防静电地板；工作台接地；设备接地；部分设备有除静棒、CO2发处理器等离子风机。 三、封装失效和可靠性 防静电的3种方法： 防止静电产生 静电泄露 静电中和 防静电日常检查： 部分工段中有静电测试仪，每天工作前必须检查，合格后才能上岗。 防静电腕带的测试： 1。佩戴防静电腕带 2。将鳄鱼钳夹在测试棒上 4。将手掌按在测试板上 绿灯亮（GUT)为 测试合格 绿灯亮(BEANSTANDET)为测试不合格，需更换腕带 3。测试开关置于ARMBAND档 防静电鞋的测试： 绿灯亮(BEANSTANDET)为测试不合格，需更换防静电鞋 1。穿上防静电鞋站在测试板上 2。将测试开关置于SCHUHWERK档 4。将手掌按在测试板上 绿灯亮（GUT)为 测试合格 三、封装失效和可靠性 5、封装可靠性评价项目 预处理 PRECONDITION 回流焊试验 REFLOW 潮湿试验 HUMIDITY 高压蒸煮 高温存储 HIGH TEMPERATURE STORAGE 温度循环 TEMPERATURE CYCLING 可焊性试验 SOLDERABILITY 引线疲劳 LEAD FATIGUE 印记强度 INK PERMANENCE 四、封装设计和开发 1、封装设计的考虑因素 封装（包括电路安装和测试） 封装工艺实现和品质保证，设备选择和模具结构。 封装后电路的安装特性和便于检测和返工。 可测试性。 电设计。 　热设计。 　热阻测量。 五、封装外观标准和客诉分析 1、封装外观标准：可参照JEDEC标准，各封装厂有自己的规范和标准 五、封装外观标准和客诉分析 2、客户投诉的过程 1)了解咨询:品种、封装形式、扩散批号、组装批号、数量、不良项目及数量、相关产品情况 2)初步判断。 3)外观检查、记录顶杆位置、X射线检查、C-SAM检查、解剖 4)解剖结果反馈。 5)检查记录：加工日期、设备号、维修记录返工记录、作业员、材料记录 6)分析判断。 7)试验方案：查原因和验证。 8)8D报告。 五、封装外观标准和客诉分析 3、产品测试发现的问题： 1)开短路，通常是封装原因，有断丝、塌丝和短路等。 2)功能失效中与封装可能有关的因素 A 漏电流偏大。电路吸湿、小岛抬升、冲丝等。 B 测不尽。芯片开裂、塑封材料等。 C上机失效。电路分层、芯片开裂等。 五、封装外观标准和客诉分析 4、封装重大客诉案例 ： 客户反馈：多个品种测试反馈测不