封装制程简介(Assembly Process Introduction).pptVIP

* * 封裝製程簡介Assembly Process Introduction 晶圓切割 Wafer Saw/Clean QC Lot Acceptance - Continued 製造流程及相關說明 切割道 將裝載有鐵環之提籃置入切割機中, 利用自動送料/辨識/切割/清洗/烘乾等 步驟將晶圓上的每一顆晶粒切穿分離。 切割前須設定刀具之運動座標,切割時並用純水沖 洗殘屑,沖洗完並以Spin Dry方式烘乾。 間接材料 : 純水 治具 : 刀片 使用高倍顯微鏡以抽樣方式抽檢切割完成之晶粒品質是否有不良,碎裂 / 刮傷 / 矽粉殘留…..等 - Continued 製造流程及相關說明 Key Process Concerns-Wafer Preparation: *晶圓貼片Wafer Mount- 晶圓貼片藍膠帶與Wafer之間要避免氣泡;否則切割時會有晶粒掉失及切割刀 斷裂情形。 *晶圓切割Wafer Saw/Clean- 1. 切割刀使用壽命期要掌握；以確保品質,避免刀痕過寬、崩裂、甚至造成刮 傷、 破片。 2. 純水加入CO2以降低阻抗避免ＥＳＤ。 3. 清洗壓力及角度須控制，以避免矽粉殘留。切割參數如速度,深度,轉速要掌 握,以確保品質。 4. 清洗水壓須適當控制;以免晶圓保護層脫