半导体封测用保护胶带、晶圆切割UV胶带生产加工项目（一期）环境影响报告.PDF

半导体封测用保护胶带、晶圆切割UV 胶带生产加工项目 目 录 前 言 1 一 建设项目概况 1 二 环境影响评价的工作过程 1 三 环境影响评价关注的主要问题2 四 环境影响报告书的主要结论2 1 总 则 3 1.1 编制依据 3 1.2 评价因子与评价标准 6 1.3 评价工作等级及评价重点 10 1.4 评价范围 13 1.5 规划和政策相符性 14 1.6 环境保护目标20 2 项目概况及工程分析 22 2.1 建设项目概况22 2.1.1 工程内容概况22 2.1.2 产品方案及标准26 2.1.3 储运工程27 2.1.4 平面布置28 2.1.5 公用工程 31 2.1.6 劳动定员及工作制度 32 2.1.7 项目主要经济技术指标 32 2.1.8 项目实施进度 33 2.2 工程分析 34 2.2.1 工艺流程 34 2.2.2 原辅料及能源消耗40 2.2.3 主要设备43 2.2.4 清洁生产分析45 2.2.5 工程平衡46 2.2.6 污染源源强分析 54 2.2.7 拟建项目实施前后三本账 68 3 环境现状调查与评价 69 编制单位：安徽皖欣环境科技有限公司 I 半导体封测用保护胶带、晶圆切割UV 胶带生产加工项目 3.1 自然环境现状 69 3.2 环境保护目标调查74 3.3 环境空气质量现状评价75 3.4 地表水环境质量现状评价 82 3.5 声环境质量现状评价 86 3.6 地下水环境质量现状评价 88 3.7 土壤环境质量现状评价 92 4 环境影响预测与评价 94 4.1 施工期环境影响评价 94 4.2 运行期环境影响评价 104 4.3 环境风险分析评价 128 5 环境保护措施及其可行性论证 151 5.1 废水处理措施可行性论证 151 5.2 废气治理措施可行性论证 153 5.3 噪声污染防治对策及建议 166 5.4 固废污染防治对策与建议 167 5.5 地下水污染防治对策与建议 171 5.6 环保投资及“三同时”验收一览表 174 6 环境经济损益分析