第5单元 元器件封装库的制作 计算机辅助电路设计与 及Protel DXP 2004 SP2课件.pptVIP

河北工业职业技术学院 李俊婷;;5.1 项目1 手工制作带散热片的三端稳压芯片封装;任务分析;5.1.2 准备知识 封装就是元件的外形和引脚的分布图。PCB板图中的元件是实际元器件的几何模型，其尺寸至关重要。 元件的封装信息主要包括两部分：外形和焊盘。元件外形一般在Top OverLay层绘制，而焊盘的情况要复杂得多。如果是贴片元件的焊盘，一般在Top Layer或Bottom Layer层绘制，如果是插针式焊盘，一般在Multi Layer层绘制。 不同的元件可以有相同的封装，比如普通的电阻和二极管，由于其阻值不同导致外形大小不同，其封装也就不同了。因此在设计PCB板图时，不但要知道元件的名称，还要知道元件封装。;准备知识;3．PCB库 放置工具栏;4．元器件封装库管理器 在元件封装编辑器界面中，单击工作区面板“PCB Library”选项卡，打开“PCB Library”元器件封装库管理器。 ;5．手工创建元件封装的步骤 （1）新建元器件封装库文件。 （2）系统参数设置。 （3）创建新封装。 （4）放置焊盘，设置其属性。 （5）绘制封装外形轮廓。 （6）设置元件封装参考点等。 （7）保存。 ;5.1.3 任务实施 1．创建PCB库文件 （1）执行菜单命令［文件］/［创建］/［库］/［PCB库］,新建一个PCB库文件，启动了PCB封装编辑器，新建元件封装库默认文件名为PcbLib1.PcbLib。 （2）执行菜单命令［文件］/［保存］或单击主工具栏 按钮，显示保存对话框，可以选择文件保存位置并将文件重命名保存，在这里我们重命名为MyFootPrint.PcbLib。 ; 2．重命名元件封装 执行菜单命令［工具］/［元件属性…］，在弹出的对话框中修改封装名为“SRP”。 3．设置图纸参数 执行菜单命令［工具］/［库选择项…］ ，在对话框内进行元件封装编辑器的板面参数设置。选择Unit（度量单位）为Imperial英制，设置参数。 ;任务实施; 4．放置焊盘 执行菜单命令［编辑］/［跳转到］/［参考］，光标跳至原点（0，0）。 单击PCB库放置工具栏中的 按钮或执行菜单命令［放置］/［焊盘］放置焊盘。焊盘孔径设为38mil，外径X和Y尺寸均设为为70mil。 5．放置散热片定位孔：将焊盘的孔径、外径X和Y尺寸均设为100mil。 ; 6.放置轮廓线 将工作层切换到Top Overlay（丝印层），执行菜单命令［放置］/［直线］或单击放置工具栏中的 按钮，将线宽设为5mil，按外形尺寸绘制轮廓线。 ; 7.设置封装参考点 执行菜单［编辑］/［设置参考点］/［引脚1］，将封装的参考点设定在1号焊盘上。设置封装参考点之后，在PCB图设计过程中，放置该封装时，光标的位置就是参考点的位置，如果参考点位置不合理，常常会发现光标在当前编辑区内，元件却不知道放到何处。所以一定要设置好封装参考点。 8.保存;操作技巧;5.1 项目1 手工制作带散热片的三端稳压芯片封装; 2、设置参考点 通常情况下，参考点设置为封装的第1个焊盘中心位置，便于封装定位。如果设计者觉得这种方式不方便，可以选择执行菜单命令［编辑］/［设置参考点］/［中心］，将参考点设在整个封装的中心，或者选择执行菜单命令［编辑］/［设置参考点］/［位置］将参考点设在任意指定位置。 ; 3.手工绘制元件封装容易出现的错误 （1）焊盘和孔的尺寸不对，太小，元件安装不上；太大，焊接容易出现缝隙。 （2）外形尺寸不对，元件放置不进。 （3）焊盘和外形相对位置不对，导致元件一边空隙大，一边小。 （4）丝印层的内容印到了焊盘上，导致元件无法焊接。;5.2 项目2 利用向导制作芯片SN74F00的封装 ;5.2.2 准备知识 DIP为双列直插封装。是一种最常见的集成电路块封装形式。缺点是体积比较大，但价格比较低，而且体积大也就意味着散热条件好。制作时需要注意以下几个指标：管脚数、同一列内管脚间距、两列问管脚间距和焊盘参数。 标准DIP封装的焊盘中心点间距是100mil，边缘间距为50mil。第一脚的焊盘一般为正方形，其他各脚的焊盘为圆形，焊盘直径为50mil，孔直径为32mil。;5.2.3 任务实施 执行菜单［工具］/［新元件］命令，系统弹出元件封装向导对话框。 按照向导的操作即可完成该封装的制作。;5.2.4 操作技巧 1.焊盘间走线的问题 使用DIP封装必然会碰到在焊盘间走线的问题。一般来讲，两个焊盘之间至少可以走一根宽