第5章 节 印制电路板设计(电子工艺与电子课件).ppt

图5.83 LCC68封装 (1) 在项目管理器(Projects)面板中双击“Myuse.PCBLIB”文件名，打开新创建的库文件。执行菜单【Tools】/【New Component】命令，弹出如图5.84所示的界面，此界面是元件封装向导界面。然后就可以选择封装形式，并可以定义设计规则。 图5.84 元件封装向导 (2) 用鼠标左键单击图中的 按钮，系统将弹出如图5.85所示的对话框。用户在该对话框中可以设置元件的类型。 (3) 单击图5.85中的 按钮，系统会弹出如图5.86所示的焊盘尺寸设置对话框。 图5.85 选择封装类型 图5.86 焊盘尺寸设置对话框 (4) 单击图5.86中的 按扭，系统将会弹出如图5.88所示的焊盘形状设置对话框。一般情况下，“For the first pad”(第一脚)设置为圆角焊盘(Rounded)，其他引脚设置为方形焊盘(Rectangular)。 图5.88 焊盘形状设置对话框 (5) 单击图5.88中的 按钮，系统会弹出如图5.89所示的对话框。用户在该对话框中可以设置丝印层导线宽度。本例将丝印层导线宽度设置为10 mil。 图5.89 丝印层导线宽度设置对话框 (6) 单击图5.89中的 按钮，系统会弹出如图5.90所示的对话框。用户在该对话框中可以设置焊盘的水平间距、垂直间距和尺寸。注意这些尺寸要严格根据产品手册给出的尺寸来设置，否则会导致制作出来的封装与实际元件尺寸不一致。本实例采用默认值。 图5.90 焊盘间距设置对话框 (7) 单击图5.90中的 按钮，系统会弹出如图5.91所示的引脚排列方向设置对话框。用户在该对话框中可以设置元件第一脚所在的位置和引脚排列方向。本例引脚按逆时针方向排列。 (8) 单击图5.91中的 按钮，系统会弹出如图5.92所示的对话框。用户在该对话框中可以设置元件引脚数量。本实例封装因有68根引脚，每边17根，故只需在指定位置输入元件引脚数量“17”即可。 图6.91 引脚排列方向设置对话框 图6.92 引脚数量设置 (9) 单击图5.92中的 按钮，系统会弹出如图5.93所示的元件封装名称设置对话框。用户在该对话框中可以设置元件的名称。本实例封装命名为“LCC68”。 图5.93 元件封装名称设置对话框 (10) 单击图5.93中的 按钮，系统会弹出结束提示对话框，单击 按钮，即可完成对新元件封装的制作。完成后的元件封装如图5.94所示。 图5.94 完整的LCC68封装 5.4 Protel印制电路板的设计 5.4.1 印制电路板设计基础 1. 印制电路板简述 印制电路板是通过一定的制作工艺，在绝缘度非常高的基材上覆盖一层导电性能良好的铜薄膜构成覆铜板，然后根据具体的PCB图的要求，在覆铜板上蚀刻出PCB图上的导线，并钻出印制板安装定位孔以及焊盘和过孔。 2. 印制电路板的分类 根据板材的不同，可将印制电路板分为纸质覆铜板、玻璃布覆铜板和挠性塑料制作的挠性敷铜板。其中，挠性敷铜板能够承受较大的变形，通常用来做印制电缆。 ④ 在放置许多电气属性基本相同的引脚(如D0～D7)时，可使用阵列粘贴( 按钮)功能。使用它可以一次绘制出多个电气属性相同的引脚。 (4) 移动引脚至集成电路标识图上。习惯上把数据总线“D0～D7”按顺序排列在一起。 (5) 调整标识图中的方框大小。 至此，集成电路TLC7528制作完毕，如图5.70所示。 图5.70 TLC7528集成电路 七.创建新的元件封装库 1. 创建一个新的元件封装库 在Protel DXP的库文件夹(Library)中，自带了一个元件封装库(库名为“PCB”)，常用元件的封装都能从这个库中找到。用户可以创建一个新的元件封装库作为自己的专用库，把平时自己创建的特殊元件封装放置到这个专用库中(库名：“Myuse.PCBLIB