激光微烧结光路设计及成形行为初步分析-preliminary analysis of optical path design and forming behavior of laser micro - sintering.docx

独创性声明本人声明所呈交的学位论文是我个人在导师指导下进行的研究工作及取得的研究成果。尽我所知，除文中已经标明引用的内容外，本论文不包含任何其他个人或集体已经发表或撰写过的研究成果。对本文的研究做出贡献的个人和集体，均已在文中以明确方式标明。本人完全意识到本声明的法律结果由本人承担。学位论文作者签名：日期：年月日学位论文版权使用授权书本学位论文作者完全了解学校有关保留、使用学位论文的规定，即：学校有权保留并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和电子版，允许论文被查阅和借阅。本人授权华中科技大学可以将本学位论文的全部或部分内容编入有关数据库进行检索，可以采用影印、缩印或扫描等复制手段保存和汇编本学位论文。保密□，在年解密后适用本授权书。本论文属于不保密□。（请在以上方框内打“√”）学位论文作者签名：指导教师签名：日期：年月日日期：年月日1绪论1.1激光微烧结技术21世纪以来，随着各行各业对微型零件的需求，由于微金属模具具有高硬度、高熔点、耐磨的优点，而且其加工成本低、加工温度高、寿命长、适合大批量生产，因而得到了越来越广泛的应用，使得制造微型模具的各种微成形技术也得到了蓬勃的发展。目前直接制造微金属模具的方法主要有三类：一是基于去除材料原理，由传统机械加工技术和数控技术发展而来的微机械加工方法，这种方法能够制作较高精度、空间分辨率和表面质量的微金属模具，但其三维加工能力不足，特别是难以制造内部形状复杂的模具型腔。二是采用MEMS加工工艺和电铸法相结合，这两种方法制作的模具表面质量好、精度高，但三维加工能力也有限、机械强度低、寿命短，而且工艺步骤多、周期长、成本高[1]。三是从快速成型技术发展而来的微快速成型技术[2,3],它结合了当今最先进的材料、CAD/CAM、精细加工工艺等技术，采用分层制造、逐层叠加的原理，从CAD模型直接制造具有一定功能的微零件，具有速度快、灵活、能加工任意形状的零件等显著优点，在MEMS、模具、航空航天和医药等行业都得到了广泛关注。能够用于制造微金属模具的微快速成型方法主要有金属薄片叠加（SheetLamination）技术，二维喷镀或溅射，以及直接从金属粉末和CAD模型制造微金属零件的激光微细熔覆（LaserMicroCladding,LMC）和激光微烧结（SelectiveLaserMicroSintering,SLMS）技术等方法。金属薄片叠加技术由于受到金属薄片的厚度（几十微米）的限制，其制作的零件空间分辨率特别是侧面分辨率有限[4]。采用二维喷镀或溅射的方法虽然可以得到较高精度和空间分辨率的金属零件，但是零件层与衬底的结合强度低，速度慢、效率低[5]。而激光微细熔覆（LMC）由于受到熔化液滴大小和所采用光斑大小的限制，其极限线宽在数百微米量级[6,7]，无法满足当今广泛需求的特征尺寸在微米级微型模具如微流控芯片和微注塑模具的要求。选区激光微烧结（SLMS）技术是从选区激光烧结（SelectiveLaserSintering,SLS）技术衍生而来的一种快速原型制造（RapidPrototypingManufacturing,RPM）技术，其成形工艺过程和基本原理与SLS相似。但是选区激光烧结技术采用微米级粉末颗粒，粉层厚度一般为75～250μm，使用的激光功率一般为200～500W，激光光斑直径约为0.2~0.5mm。利用SLS成形技术得到的扫描线宽一般在数百微米左右甚至还会更大，使得其空间分辨率有限，成形零件尺寸大，无法制造微型器件。选区激光微烧结技术（SLMS）与选区激光烧结技术（SLS）不同是，激光微烧结技术所用的激光光斑直径、粉末材料粒度以及铺粉层厚均为几微米至数十微米量级，因此得到的线宽和特征尺寸能达到数十微米量级，足以满足当今时代广泛应用的微制造工艺（如微注塑、微挤压、微流控芯片等）的需要。与现有的电铸法和LIGA技术相比，虽然采用激光微烧结技术制造的金属零件表面质量和精度稍差只能达到数微米量级，但SLMS技术具有工艺简单、环境污染小、成形速度快、加工成本低、并且能够制作任意形状的金属零部件等显著的优点，在航空航天、MEMS、模具及医药等行业都具有很重要的应用前景[8,9]。如图1-1所示，激光微烧结技术的成形工艺过程为：（1）用计算机输入零件CAD模型的切片数据信息，以及各个加工工艺参数；（2）根据所用金属粉末材料的需求，决定是否需要对整个工作腔抽真空、通入保护气体；（3）调整工作台平面位置到激光作用处；（4）工作台下降一个层厚的距离；（5）送粉系统升高一定的距离并送入足够的金属粉末；（6）铺粉系统将送粉系统送入的粉末均匀的铺在基板或粉床上，多余的粉末则进入粉末回收装置中；（7）开激光，激光束有选择地烧结该层切片区域内的金属粉末；（8）重复步骤（4）到（7），直到加工完整三维零件的