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销售与采购必看：元器件的完整型号说明和各国命名方法不少公司的采购会发现，拿到工程师提供的BOM中的器件去采购物料时，经常供应商还会问得更仔细，否则就不知道供给你哪种物料，严重时，采购回来的物料用不了。为什么会有这种情况呢？问题就在于，很多经验不够的工程师，没有把器件型号写完整。下面举例来说明，完整的器件型号是怎么样的。完整的器件型号，一般都是包括主体型号、前缀、后缀等组成。一般工程师只关心前缀和主体型号，而会忽略后缀，甚至少数工程师连前缀都会忽略。当然，并不是所有器件一定有前缀和后缀，但是，只要这个器件有前缀和后缀，就不可以忽略。器件前缀一般是代表器件比较大的系列，比如逻辑IC中的74LS系列代表低功耗肖特基逻辑IC，74ASL系列代表先进的低功耗肖特基逻辑IC，74ASL系列比74LS系列的性能更好。又比如，2N5551三极管和MMBT5551三极管两者封装不同，一个是插件的(TO-92)，一个是贴片的(SOT-23)。如果BOM上只写5551三极管，那肯定不知道是哪个。一、后缀的用处忽略前缀的现象一般稍少一点，但是忽略后缀的情况就比较多了。一般来说，后缀有以下这些用处：1、 区分细节性能比如，拿MAXIM公司的复位芯片MAX706来说，同样是706，但是有几种阀值电压，比如MAX706S的阀值电压为2.93V，MAX706T的阀值电压为3.08V，这里的后缀“S”和“T”就代表不同的阀值电压。2、区分器件等级和工作温度比如TI公司的基准电压芯片TL431，TL431C代表器件的工作温度是0度至70度（民用级），TL431I代表器件的工作温度是-40度至85度（工业级），其中后缀“C”和“I”就代表不同的工作温度。3、 区分器件封装形式比如TI公司的基准电压芯片TL431，TL431CP代表的是PDIP封装，TL431CD代表的是SOIC封装，其中后缀“P”和“D”代表的就是不同封装（“C”代表温度，在上面已经解释）。4、区分订货包装方式比如，TI公司的基准电压芯片TL431 CD，如果要求是按盘装（2500PCS/盘）的采购，那么必须按TL431 CDR的型号下单，这里的后缀“R”代表的就是盘装。否则，按TL431 CD下单，买回来的可能是管装(75PCS/管)的物料。5、区分有铅和无铅比如，ON公司的比较器芯片LM393D（“D”表示是SOIC封装），如果要用无铅型号，必须按LM393DG下单，这里的后缀“G”就表示无铅型号，没这个后缀就是有铅型号。后缀可能还有其他特殊的用处，总之，后缀的信息不能省略，否则买回来的可能就不是你想要的物料。不同的公司的前缀和后缀可能是不同的（也有少数公司的一些前缀后缀一致），这需要参考实际选用厂家的具体情况。二、各国半导体元器件型号的命名方法（一）中国半导体器件型号命名方法半导体器件型号由五部分(场效应器件、半导体特殊器件、复合管、PIN型管、激光器件的型号命名只有第三、四、五部分)组成。五个部分的意义分别如下：第一部分：用数字表示半导体器件有效电极数目。2：二极管；3：三极管第二部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的材料和极性。表示二极管时：A：N型锗材料；B：P型锗材料；C：N型硅材料；D：P型硅材料。表示三极管时：A：PNP型锗材料；B：NPN型锗材料； C：PNP型硅材料；D：NPN型硅材料。第三部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的内型。P：普通管；V：微波管；W：稳压管；C：参量管；Z：整流管；L：整流堆；S：隧道管；N：阻尼管；U：光电器件；K：开关管；X：低频小功率管(f 3MHz,Pc1W)；G：高频小功率管(f 3MHz,Pc1W)；D：低频大功率管(f3MHz,Pc1W)；A：高频大功率管(f 3MHz,Pc1W)；T：半导体晶闸管(可控整流器)；Y：体效应器件；B：雪崩管；J：阶跃恢复管；CS：场效应管；BT：半导体特殊器件；FH：复合管；PIN：PIN型管；JG：激光器件。第四部分：用数字表示序号。第五部分：用汉语拼音字母表示规格号。例如：3DG18表示NPN型硅材料高频三极管。（二）日本半导体分立器件型号命名方法日本生产的半导体分立器件，由五至七部分组成。通常只用到前五个部分，其各部分的符号意义如下：第一部分：用数字表示器件有效电极数目或类型。0：光电(即光敏)二极管三极管及上述器件的组合管；1：二极管；2：三极或具有两个pn结的其他器件；3：具有四个有效电极或具有三个pn结的其他器件；┄┄依此类推。第二部分：日本电子工业协会JEIA注册标志。S：表示已在日本电子工业协会JEIA注册登记的半导体分立器件。第三部分：用字母表示器件使用材料极性和类型。A：PNP型高频管；B：PNP型低频管；C：NPN型高频管；D：NPN型低频管；F：P控制极可控硅；G：N控制极可控硅