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埋弧焊的未熔合缺陷成因分析及质量控制-机电论文 埋弧焊的未熔合缺陷成因分析及质量控制 李宏岩 （中国核动力研究设计院，四川 成都 610000） 摘要：介绍埋弧自动焊焊缝未熔合的缺陷成因，通过跟踪进行无损检验和工艺分析，进而优化焊接工艺，达到控制焊接质量的目的，并归纳总结出埋弧自动焊避免未熔合缺陷产生的质量控制措施。 关键词 ：埋弧焊；未熔合；缺陷；质量控制 0引言 在焊接金属熔合面或连接的焊道之间没有熔合出现的焊接不连续被称为未熔合。按位置可将未熔合分为层间未熔合、坡口未熔合和焊缝根部未熔合；按状态可将未熔合分为白色未熔合与黑色未熔合，白色为不含有夹渣的纯气隙的未熔合，而黑色的为含有夹渣的未熔合。焊接未熔合在检验规范中均属于不允许的缺陷，坡口未熔合和根部未熔合明显减小了承载截面积，应力集中比较严重，其危害性仅次于裂纹。一旦漏检未及时修复，设备服役承压状态下会发生开裂、层间撕裂，最终造成设备泄漏甚至爆裂等安全事故。 未熔合在自动焊中出现的射线缺欠率为30%～60%，超声探伤缺欠出现率为50%～60%，所有缺欠类型中未熔合、未焊透出现率最高［1］。控制焊接质量，避免未熔合缺欠产生，对于提高生产效率、保证工程质量安全具有重要意义。 本文将通过对电站压力管道埋弧焊焊缝的无损检验跟踪，分析埋弧焊未熔合缺陷成因，进而优化焊接工艺，达到控制焊接质量的目的，并归纳总结出埋弧自动焊避免未熔合缺陷产生的质量控制措施。 1未熔合的检验和判定方法 未熔合的检验主要以超声波和射线检测为主。 A型超声波反射法检测坡口未熔合缺陷，可以根据坡口类型、工件厚度和超声波反射波形确定，由于坡口未熔合的缺陷角度和超声波发射角度的关系，坡口未熔合多为一次波未能发现或很低，二次波发现且波形单一尖锐。由于未熔合为面积型缺陷，有一定长度，平行于焊缝方向移动探头缺陷波形变化不大（图1）。由于层间未熔合角度问题，层间未熔合较难被斜探头检出，直探头容易探到层间未熔合，当超声波垂直入射到其表面时，回波很强，底波明显降低，甚至消失。 射线检测坡口未熔合的典型影像是连续或断续的黑线，宽度不一，黑度不均匀，一侧轮廓较齐，黑度较大，另一侧轮廓不规则，黑度较小，在底片上的位置一般在焊缝中心至边缘的1/2处，沿焊缝纵向延伸（图2）。根部未熔合的典型影像是一条细直黑线，线的一侧轮廓整齐且黑度较大，为坡口钝边痕迹，另一侧轮廓可能较规则也可能不规则，根部未熔合在底片上的位置应是焊缝根部的投影位置，一般在焊缝中间，因坡口形状或投影角度等原因也可能偏向一边。层间未熔合的典型影像是黑度不大的块状阴影，形状不规则，如伴有夹渣，夹渣部位黑度较大，黑度较小时底片上不易发现。对未熔合缺陷评判，要持慎重态度，因为有时与夹渣很难区分，尤其是层间未熔合，容易误判。一般与夹渣的区别在于黑度的深浅和外貌形状规则等。 2未熔合成因分析 根据超声波或射线检验结果定位缺陷位置，对缺陷位置进行碳弧气刨或打磨解剖，目视观察并分析缺陷类型。 缺陷形成受以下6个方面因素影响：材料、焊接方法和工艺、应力（设计因素与施工因素影响）、接头几何形状、环境（介质因素、温度因素影响）、焊后处理［2］。 仔细分析上述各影响因素，对未熔合形成原因进行分析，列出影响未熔合形成的主要因素（表1），针对施工现场逐条对比，确定未熔合产生的根本原因，进而优化焊接工艺或加强质保管理，以达到控制焊接质量的目的。 熔融金属在与母材熔合过程中因受到输入能量影响或其 他杂质阻碍，熔合不能顺利进行，就会影响焊接接头的性能。产生未熔合的主要原因如下： 2.1焊接准备影响 坡口设计不合理，坡口加工和装配精度不够，坡口清理不干净，焊件边缘有氧割或碳弧气刨熔渣，有残留氧化物铁皮和碳化物，网路电压影响，设备运行不稳定，环境温度不适合等。 2.2焊接参数影响 焊接电流小，焊接速度加快，母材未熔化时已被铁水覆盖，容易造成未熔合。焊速过低，会使熔融金属流到电弧下方，电弧不能直达坡口，会出现未焊透、未熔合、夹渣等缺陷。 2.3焊接过程影响 碳弧气刨后清根不彻底，杂质阻碍母材边缘与根部之间以及焊层之间的熔合；焊丝未对准焊缝中心；电弧方向不当或电磁偏吹［3］（外界磁场使电弧自身磁场不对称，无法保持电弧刚直性；焊丝偏离中心线及坡口两侧不对称产生的磁偏吹）都会造成未熔合形成。 3焊接质量控制 3.1环境因素控制 由于埋弧焊焊接电流大，电弧燃烧时间长，其所消耗的电能较大，因此，埋弧焊机在接入电网前要对电网容量进行校核［4］。为了防止焊接设备对其他电气设备的影响，也为了焊接规范参数的稳定，避免网路电压的影响，最好用专用变压器供电。变压器已定的情况下，要避免和其他高负荷工作同时进行