结构镀层变化对sn3ag0.5cu合金焊料界面金属间化合物电迁移的影响-effect of structural coating changes on electromigration of intermetallic compounds at sn 3 ag 0.5 cu alloy solder interface.docxVIP

摘要在电子产品实际运行的过程中，焊点不仅会受到热载荷还会受到电载荷。由 于电子封装密度的不断提高以及电子产品的进一步微型化，微凸点直径和凸点之 间的间距日益变小，导致互连焊点中的电流密度的持续增长，并达到了 104A/cm2 甚至更高。超过这个临界电流密度，微凸点互连焊点内部会发生电迁移现象。本 文以 Sn3Ag0.5Cu 无铅焊料凸点为研究对象，研究了在通电的情况下，电流密度、 温度、焊接结构和凸点下金属层（Under Bump Metallization，简称 UBM）材料对 界面金属间化合物（Intermetallic Compound，简称 IMC）的生长规律的影响以及 电迁移失效的过程和原因，并对此展开了深入的讨论。全文主要内容和结论如下： 研究了对接结构焊点在电流的作用下，焊点界面 IMC 的生长规律。研究发现，在加载电流时效的过程中，阴极界面和阳极界面的 IMC 都随时间的延长而增长。 阴极的 IMC 形貌由扇贝状逐渐转变为平面状，而阳极的界面则堆积了大量的 Cu6Sn5。而且电流密度越大，阳极界面的 IMC 的生长速度越快，阳极 IMC 的厚度 的时间指数接近 1。研究了倒装芯片（Flip Chip，简称 FC）结构焊点在热时效和电流的作用下， 界面 IMC 的生长规律以及焊点在电流作用下的失效过程和原因。在热时效的过程 中，界面金属化合物 Cu6Sn5 随时间的而延长增长，其厚度与时间的平方根呈线性 关系。在电流的作用下，阳极界面 IMC 随时间的增长而快速增长，相同时效时间 后，通电后阳极界面 IMC 生长的厚度几乎是没通电的界面厚度的两倍。而阴极界 面 IMC 随时间的变化先基本不变后缓慢增长。与线性结构焊点不同的是，由于凸 点互连结构的特殊性，引起了电流拥挤效应和焦耳热效应。由 ANSYS 模拟可知， 电子流入口处和出口处的电流密度是平均密度的 3 倍左右，焊球温度高于周围温 度约 20°C～40℃，电流密度越大，焊球的温度越高。在电子风力的作用下，电子 流入口处的大量 Cu 原子迁移到焊料中，焊料则回填到 Cu 原子迁出而留下的位置， 最终，Sn 原子的回填速度小于 Cu 原子的迁出速度，导致焊球失效。温度相同时， 电流密度越大，失效时间越短。电流密度相同时，温度越大，失效时间越短。研究对比了电流对 Sn3Ag0.5Cu/Cu 和 Sn3Ag0.5Cu/Ni 界面 IMC 的生长规律的 影响。在回流后，焊球芯片侧 Ni/Sn3Ag0.5Cu 界面形成短棒状的(Cu, Ni)6Sn5，基 板侧 Sn3Ag0.5Cu/Cu 界面生成一层平坦的 Cu6Sn5。在焊点两侧加载 6A 的恒流电 流，发现芯片侧 Ni UBM 作阴极和基板侧 Cu UBM 作阴极时，焊点的界面 IMC 的 生长规律有所差别。阴极为 Cu UBM 时，Cu 的溶解速度更快，导致阴极 Cu UBM 和相接 Cu 导线部分溶解，焊点断裂失效。而相同时间内，Ni UBM 为阴极的焊球则没有失效。这是因为 Ni UBM 作为阻挡层，阻止了 Cu 的溶解，而且(Cu, Ni)6Sn5的激活能比 Cu6Sn5 更高，不容易分解出 Cu 原子，所以采用 Ni 做 UBM 可以提高 焊点的抗电迁移性能。关键词：Sn3Ag0.5Cu，电迁移，ANSYS，Ni UBM，失效时间ABSTRACTIn general, an electronic device during service is subjected to high temperature and current stress. Driven by the high-performance, multi-function and miniaturization of electronic devices, High-density packing technology has a rapid development in the past decade. The I/O number on the single chip has increased dramatically, the currentdensity reached 104A/cm2. Electromigration-induced failure in the solder bumpsbecomes an unavoidable issue. Thus, in this paper the effects of current density, temperature, Under Bump Metallization (UBM) materials and welding structure on the