多晶psg调试报告.docVIP

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多晶psg调试报告

多晶湿刻蚀机 一、设备简介 1.Machine Specifications 2.Line Process 3.echnical Data 二、工艺方案 1、参数设定 2# 配槽:水165L 氢氟酸1次(16L) 添加:水 1次(1L)氢氟酸 60s(0.5L) 3# 配槽:水45L 氢氟酸1次(19L)硝酸Ⅰ 3次(3*15L)硝酸Ⅱ 4次(4*20L) 添加:水1次(1L)氢氟酸 60s(0.5L)硝酸 70s(0.5L) 5# 配槽:用槽体清洗加水80L 添加:水1次(15L) 7# 配槽:水180L 氢氧化钠1次(12L) 添加:1次(水18L 氢氧化钠1.5) 9# 配槽:水100L 氢氟酸1次(13L) 盐酸3次(3*15L) 添加: 2、换液添加频次 2# 配槽:每天 添加:1000片1次(水16L氢氟酸 L) 3# 配槽:40w片 添加:氢氟酸 540片 60s(0.5L)硝酸1250片 70s(0.5L) 5# 配槽:每天 添加:500片 水1次(15L) 7# 配槽:每天 添加:1000片 1次(水18L 氢氧化钠1.5) 9# 配槽:每天 添加:1000片 1次() 三、所遇问题 1、减重小0.04g 将刻蚀槽添加时间延长氢氟酸540片90s 硝酸1250片 105s 2、因多晶硅片容易碎片,导致在机器内卡片比较严重,风刀在保证吹干的情况下尽可能的小点。

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