硅片大规模投资拉开序幕，国产设备迎来春天.pdfVIP

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2018-05-25 发布于浙江
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行业报告 | 行业专题研究专用设备证券研究报告 2018 年01 月12 日投资评级硅片大规模投资拉开序幕，国产设备迎来春天行业评级强于大市(维持评级) 上次评级强于大市硅片制备是芯片制造的第一个环节，流程复杂，大尺寸发展趋势明显作者芯片制造主要分为硅片制备、芯片制造、芯片测试与挑选、装配与封装、终邹润芳分析师测五大环节，硅片制备是第一个环节，硅片质量对于后续芯片制造来说至关 SAC 执业证书编号：S1110517010004 重要。硅片制备的第一个环节是用硅矿石制备纯度的半导体级硅（纯度达 zourunfang@ 99.9999999% ），然后再经过晶体生长、整型、切片、磨片倒角、刻蚀、抛光、崔宇联系人清洗、包装等多个环节生产出符合晶圆厂性能需求的硅片。 cuiyu@ 未来硅片的发展趋势是向着300mm 及400mm 尺寸发展。大尺寸是硅片发行业走势图展的主要方向，由于规模经济效益，如果采用300mm 硅片每块芯片成本比 200mm 硅片要、下降30%左右。另外由于更新设备投资巨大，升级300mm 专用设备沪深300 硅片的主要方式是新建硅片厂而不是升级改造设备，因此带来了硅片厂巨大 24% 的设备投资需求。 18% 12% 半导体行业高度景气，硅片供不应求，设备投资需求巨大 6% 0% 目前全球半导体行业高度景气，费城半导体指数和台湾半导体指数屡创新 -6% 高。国内半导体投资在国家大基金加持下风起云涌，据SEMI 预计未来全球 -12% 62 座晶圆厂中有26 座将落户中国。 2017-01 2017-05 2017-09 硅片行业供不应求。需求方面，据SUMCO 预测，到2020 年300mm 硅片资料来源：贝格数据需求量将超过750 万片/月，200mm 硅片将持续处于供不应求状态。供给方相关报告面，硅片供给寡头垄断严重，前二大厂商（信越+SUMCO ）市占率接近60% ， 1 《专用设备-行业深度研究:油服行业前五大厂商市占率接近91% 。众多寡头目前主要采取提价策略，硅片供给缺深度报告：冰雪消融，拥抱春天》口持续且扩产计划缓慢，目前仅有SUMCO 公布了11 万片/月的300mm 扩 2017-01-18 产计