快速凝固sn-3.5ag-0.7cu钎料特性及钎焊界面反应研究论文-research paper on characteristics and brazing interface reaction of rapidly solidified sn - 3.5 ag - 0.7 cu brazing filler metal.docxVIP

研究生优秀毕业论文大连理工大学硕士学位论文摘要传统Sn-Pb钎料具有毒性，严重威胁着环境质量和人体健康，因此，研究开发新的、高性能无铅钎料势在必行。Sn-Ag-Cu系钎料合金以其较好的综合性能成为Sn-Pb钎料的最佳替代品，然而，其熔点仍相对较高。因此，利用快速凝固技术改善其性能，并对其做进一步研究分析意义重大。本文以单辊甩带法制备的快速凝固Sn-3．5Ag-0．7Cu钎料为研究对象，系统研究分析了其微观组织、熔化特性及不同钎焊时间下界面金属间化合物(IMC)的生长行为；同时利用激光钎焊快速凝固Sn-3．5Ag．0．7Cu／Cu接头，探求合适的激光工艺参数；最后对比分析了快速凝固和普通凝固Sn-3．5Ag-0．7Cu／Cu接头的剪切强度和断口形貌。旨在为快速凝固无铅钎料在电子封装领域的广泛使用提供理论参考。获得的主要结论如下：(1)与普通凝固Sn-3．5A哥0．7Cu钎料相比，快速凝固Sn-3．5Ag．0．7Cu钎料合金的组织更均匀、熔点更低、熔化速度更快。(2)250oC下，短时钎焊时，快速凝固Sn-3．5Ag-0．7Cu／Cu界面Cu6Sm晶粒尺寸比普通凝固Sn-3．5Ag-0．7Cu／Cu界面处的大，并且随钎焊时间延长晶粒形貌从小面状转变成扇贝状，而普通凝固Sn-3．5Ag-0．7Cu／Cu界面Cu6Srl5晶粒却在钎焊15s时才出现面状；长时间回流焊接时，快速凝固Sn-3．5Ag-0．7Cu／Cu界面IMC厚度比普通凝固界面处的厚；快速凝固Sn-3．5Ag-0．7Cu钎料适合于低温、短时钎焊。(3)激光功率一定时，随扫描速度降低，快速凝固Sn-3．5A900．7Cu／Cu界面Cu6Sn5晶粒形貌先出现均匀、细小的扇贝状，再从扇贝状转变成棱柱状，并且随着扫描速度降低棱柱状Cu6Srl5晶粒尺寸增大；再次减小扫描速度时，观察到底部排列紧密，顶部有凸起的晶粒；扫描速度再次降低时，界面及钎料内部形成大板块状Cu6Sn5晶粒。(4)在激光功率50W，扫描速度140mm／min钎焊时，快速凝固和普通凝固Sn-3．SAg-0．7Cu／Cu界面IMC均呈细小扇贝状，但前者晶粒尺寸稍大；时效时，IMC尺寸随时效时间延长而变大，但普通凝固Sn-3．5Ag-0．7Cu／Cu界面IMC尺寸更大。(5)在2500C，钎焊20S、30S和50s时，快速凝固Sn-3．5Ag-0．7Cu／Cu钎焊接头剪切强度比普通凝固Sn-3．5Ag-0．7Cu／Cu钎焊接头的大；而80S时，则相反；前者的剪切强度随着钎焊时间增加而增加，而后者的剪切强度却随钎焊保温时间先增加后减小。关键词：快速凝固Sn-3．5Ag-0．7Cu；激光钎焊；界面反应；IMC；剪切强度万方数据快速凝固Sn-3．5A争0．7Cu钎料特性及钎焊界面反应研究StudyonthePropertiesandInterfacialReactionsofRapidlySolidifiedSn-3．5Ag-0．7CuAbstractTraditiomlSn--PbsolderiStoxic，threatingtheenvironrnentandhurmnhealth．Themfore，thedevelopmentofanewhigh-perforrmmelead-fleesolderisbecomingincreasinglyimportara．Sn-Ag-Cu-basedsoldershavebecomethemostlikelyalternativetoSn-Pbsolderbecauseofitscomprehensivepmpertises．However,itsrnek啦pointisstillrelativelyhigh．So，itisofgreatsignificancetoimproveitsperformancebyrapidsolidificationtechnology,thendofurtherresearchandanalysisonitspropertises．Inthispaper,rapidlysolidifiedSn-3．5Ag-0．7Cusolderproducedbymelt-spinningtechniqueWaSchosenforthestudy．Themicmstructure，meltingcharacteristicsoftherapidlysolidifiedSn-3．5Ag-0．7CusolderandthegrowthbehavioroflMCatdifferentsolderingtimeweresystemlyresearched．Atthesametime，laserwasadoptedtosolderrapidlysolidifiedSn-3