PCB 裂纹改善报告.pptVIP

* 『2次 裂纹不良』 SGH-F480 5M 裂纹 分析 结果 SI FLEX ???? SIFLEX 品质保证部’颜廷先 机种名 : SGH-F480 5M 不良名 : 线路 裂纹 目的 Ⅰ Ⅱ Ⅲ 顾客 VOC 现况 不良现象分析 不良再现 TEST Ⅳ 原因分析 Ⅵ 选别进行结果 Ⅴ 对策方案 Ⅰ. 顾客 VOC 现况 1. 发生日期 : 2009? 04? 08?(SI FLEX接收) → 2次发生 品 2. 发生场所 : 三星电机 高新工厂 进口检查 – 显微镜 200倍 倍率检查后，检出. 3. 发生机种 : SGH-F480 5M 4. 发生数量 : 11EA / 70EA (15.7%) 5. 不良现象 : HOT-BAR部 线路 裂纹 1次不良 (3?9?) 2次不良 (4?8?) 现象 4 现象 3 现象 2 现象 1 ? 1次不良 试料: 裂纹按一致线形态发生(因为冲击发生) ? 2次不良 试料: 裂纹按之字形形态发生(因为拿取发生) 1.69 ~ 1.98 1.56 ~ 2.16 Ni(?) Au(?) 0.05 ~ 0.09 0.06 ~ 0.07 镀金厚度 表面确认 74.9 ~ 84.0 Ni层为止 裂纹 裂纹确认 11EA 高新进口检查 不良试料 77.9 ~ 84.7 Ni层为止裂纹 裂纹确认 6EA 天津 SI 不良试料 线路宽 (?) 分析资料 断面确认 数量 区分 Ⅱ. 不良 现象 分析 1. 不良试料分析结果 1.1 对于高新进口检查, 天津SI中检出的不良试料，分析结果. 2. 检讨意见 2.1 裂纹 现象 : Ni层为止 裂纹发生 2.2 按现检查方法(显微镜 40倍-MAX)不能检出 2.3 和1次裂纹发生的现象统一但(Ni层为止 裂纹), 裂纹形态相异 Ⅲ. 不良 再现TEST 1. 同一现象的不良再现TEST(SI 威海工厂) 1.1 为了同一现象不良再检,做整张状态拿取不适当 TEST. 1.2 再现 TEST方法 : 抓一面上,下反复进行10回(参照下面图片) 1.3 再现 TEST结果 : ACF压缩部线路部发生裂纹.(Ni层为止 裂纹) TEST方法 SGH- F480 5M TEST结果 他社制品 上,下 10回反复 裂纹发生 : 2EA 裂纹 不能发生 Ⅲ. 不良 再现TEST 2. SGH-F480 5M 他社 制品 拿取性TEST结果 2.1 按上,下反复回数别确认,是否发生裂纹确认 : 参照下面结果 2.2 随着上,下 BENDING反复回数增加, SGH-F480 5M制品, 裂纹脆弱. 裂纹发生 無 裂纹发生 無 裂纹发生 無 裂纹发生 無 裂纹 1EA发生 裂纹 2EA发生 裂纹 1EA发生 裂纹发生 無 5回 10回 1回 上,下反复回数 20回 SGH- F480 5M 他社制品 制品 Ⅳ. 原因分析 线路现象 有有意差 1. 拿取方法(打发前 SHEET状态) 制品拿取 有有意差 1. 线路宽 Burr 去除 没有有意差 1. 喷射压力 JET研磨 没有有意差 2. ??? ?? ?? 有有意差 3. 超声波回数 线路 裂纹 有有意差 2. 超声波时间 超声波水洗 发生 可能 原因 1. 超声波大小 (安培) 去除表面异物 备注 有有意差 结果 潜在原因 不良 现象 ■ 得出7个潜在原因,线路 裂纹 不良 再现检证 ■ 对于超声波水洗, JET研磨的对策,适用完成 : 1次裂纹发生时,得出的潜在原因. - 超声波水洗: 3/12 周 作业开始,去除超超声波发电机 - JET研磨 : 线路 裂纹和 没有有意差 工程维持 Ⅳ. 原因分析 1. 因为无电解金镀金 ~ 打发工程之间的各工程拿取，裂纹发生 1.1 裂纹不良 被再现 : 不良再现TEST结果 参照 2. 各工程别拿取方法及问题点 : 参照下面 一只手拿取，制品有弯曲的可能性 ? 裂纹有发生的可能性 E/T 投入 一只手拿取，制品有弯曲的可能 ? 裂纹有发生的可能性 D/F COATING 问题点 变更前 Ⅳ. 原因分析 制品用两只手拿取或 形成R,有裂纹发生可能性 印刷 1.打发前:制品发生弯曲时 制品和废弃之间 没有空间,接收张力影响 : 裂纹发生 2.打发后:制品发生弯曲时 制品和废弃之间有空间 不接收张力的影响 线路宽 问题点 变更前 打发前 打发后 Ⅴ. 对策方案 1. 无电解金镀金 ~ 打发工程为止,制品拿取方法改善: 参照下面 1.1 一只手拿取? 两只手拿取 : 防止因为制品弯曲,曲折发生的裂纹. E/T投入 D/F COATING 变更后 变更前 印刷 变更后 变更前 Ⅴ. 对策方案 2