Milummm805座台式PCB孔面铜测厚仪产品操作指导书说明书.pdf

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2018-05-26 发布于中国
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mm805 PCB 孔面銅測/ 厚儀操作手冊 Version 2.00 Version 1.01 目錄一、規格說明 ……………………………P.02 二、儀器說明 ……………………………P.03 三、功能鍵說明 …………………………P.04 四、校正步驟 ……………………………P.10 五、操作說明 ……………………………P.11 六、注意事項 ……………………………P.14 七、mmLink連線使用說明 ………………P.15 1 一、規格說明 01. 應用範圍: 孔銅(TH: Thru Hole) 與表面 (Surface)銅厚單面、雙面與( 多層印刷電路板) 。 02. 量測原理 : 孔銅為渦電流式(THP)與面銅為微電阻式 (SCP) 。 03. 量測範圍 : THP/ETP: 0.04 ~ 4.0mils (1 ~ 100um), 孔徑限制: 最小 35mils (0.85mm) 板厚限制: 最小 30mils (0.75mm) SCP: 0.001 ~ 20.0mils (0.02 ~ 500.0um) 。 04.解析度 : 1~6位。 05.尺寸: (長) 280mm / (寬 ) 280mm / (高 )120mm 。 06.重量 : 約800克。 07.電源: 市電AC 90V ~ 230V/50Hz ~ 60Hz ，保險絲安全插座設計。 08.配備 : 主機、標準測詴探頭ETP /SCP-15各一組、孔面/ 銅箔標準校正片各一組、AC線、USB 、RS232傳輸線、印表機、操作手冊、標準片證明書及儀器保固卡。 09. 操作環境：建議溫度範圍 10℃ ~ 30 。℃，並保持恆溫 10. 濕度控制：建議溼度範圍 30% ~ 80% 2 二、儀器說明快速按鍵觸控 LCD 液晶螢幕 SCP-15測詴頭 THP-10測詴頭面銅測詴頭孔銅測詴頭電源開關電源線腳踏 USB 端子 RS-232 端子印表機開關 3 三、功能鍵說明觸控鍵功能說明觸控鍵功能說明 06(SCP) 程式選擇鍵，組數1~99 孔銅THP/面銅 SCP選擇 CAL. Name 校正檔名稱輸入 LOGIN 使用者密碼保護 Standar d 校正標準片厚度 SETUP 單位與小數位選擇 Correction F 校正因子 SYSTEM 系統日期時間, 螢幕校正, 設值 Offset 補償值 mmLink 電腦軟體連線