SMT空焊不良分析报告.ppt

Presented by: EPS ME/2011.5.20 不良現象描述 機種：91A5-010 線別：B3B Line 工單/批量：11D000572F/215pcs 不良數量：5pcs 不良現象描述： BGA空焊导致4pcs 網絡燈不亮，1pcs回路測試FAIL ,不良率2.8%。不良位置U30/U53/U64如下图 要因分析 影响空焊关键因子 原因分析 一.因子分析—印刷少锡 查询不良板SE300历史测试记录，无印刷少锡不良。无空焊不良风险如下： 原因分析 二.因子分析—置件偏移 取不良板回测5DX,确认置件无偏移、少锡不良。无空焊不良风险如下图。 三.因子分析—PCB形变 91A5此笔工单导入专用载具生产，过炉高温无形变不良，无空焊不良风险。如下 四.因子分析—PROFLIE 测试方法不当 91A5单板过炉生产为最大3PCS生产，空载为1-2PCS,满载为3PCS,以当日生产PROFLIE 参数模拟空载、满载PROFLIE测试。最高温度与回流焊接时间均在SPEC标准范围内，无空焊不良风险。 原因分析 六.因子分析—作业人员炉后未及時撿板 模擬產線生產，爐后未及時撿板等待3、5分鐘PROFILE測試迴流時間小於SPEC範圍60-120S，出現冷焊不良。如下： 分析結論 分析結論：綜上分析不良板子為作業人員未及時撿板導致焊接區板子停留時間過長形成冷焊不良 改善對策 報告完畢，謝謝！ Page * of 91A5-010 SMT空焊不良分析报告 機 人 環境 法 料 蒸汽爐焊錫空（冷）焊分析 濕度超標 Spec:35%-65% 溫度超標 (spec23+/-2℃) 制程流程設定錯誤 載具形变 Flux含量過低 錫膏 超出使 用有效期 元件 PCB 錫球成份不適合制程 髒污 氧化 不吃錫 PAD 氧化 髒污 板面 髒污 來料異 物沾附 PCB受潮 VP2000問題 爐內溶液量少 加熱功率低 爐子底部發熱板壞掉 OP 板子吸熱設定時間短 西門子置件機 機台內油污污染PCB 西門子內頂PIN材質污染PCB Profile测试方法不合理 合金成份異常 用錯錫膏型號 PCB噴錫厚度偏薄 PCB多次重工 鋼網開孔 自動焊錫時間短 DEK印錫機 DEK內頂PIN材質污染PCB DEK內溫濕度超標 工程人員 程式調錯 參數設定不當 PCB使用超時 使用過期錫膏 生產前未測Profile 頂PIN髒污 溶劑溫度偏低 受潮 孔壁不光滑 印刷少锡 炉后未及时检板 置件偏移 PCB形变 影響蒸汽爐生產焊錫空焊關鍵因子如下： 1.印刷少锡 2.置件偏移 3.PCB形变 4.Profile测试方法不合理 5.作业人员炉后未及时捡板 OK 2011-05-14 02:09:56 0.164 B06-0546605-B11 U30 B516169188 OK 2011-05-13 22:11:44 0.162 B06-0546605-B11 U30 B516169117 OK 2011-05-13 20:18:49 0.158 B07-AC12315-FY0 U53 B516169042 OK 2011-05-13 15:33:03 0.165 B07-AC12315-FY0 U53 B516169018 OK 2011-05-13 20:54:53 0.156 I32-6322C0C-I11 U64 B516169097 是否符合SPEC SE300过站时间 锡膏厚度 不良料号 不良位置 不良条码 测试一 测试二 原因分析 原因分析 当日生产PROFLIE 空载PROFLIE测试 满载PROFLIE测试 待板時間長，生產就會產生冷焊不良 改善對策： 对策：报警装置已装，反馈制造炉后作業員要及时捡板，避免待板時間過長導致冷焊不良; 可靠性驗證：取此筆工單中42PCS功能測試PASS板於物理實驗室做震動實驗; 實驗條件：按照出貨標準。追蹤42PCS產品功能測試PASS,無空焊不良。 Page * of