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文字印刷简介
文字印刷 PCB表面用絲網印刷，印出電子零件符號表示其按裝位置。 流 程 圖 1.前處理(Pretreatment) 若電路板上銅面或線路有氧化或油脂附於上時，當綠漆塗佈印刷時，綠漆無法密著於板面，會造成耐熱性和而化性變差，以及綠漆剝落(peeling)。 2.塗佈印刷 a.印刷:早先使用空網印刷(Flood-screen print)。但為避免綠漆進孔後再洗出或有顯影不潔之疑慮，故多在網版上加檔墨點(dot pattern)，此方式無法連續生產。 b.淋幕法(curtain coating):為一種自動化連線生產方式，利用PUMP將綠漆自蓄池中抽出，使綠漆通過過濾器(filter)、黏度控制器和溫度調節器進入垂流塗裝頭(coating head)，其槽口寬度可以調整，綠漆自槽口垂流而下時，將會形成一道寬度和速度很均勻的液膜，使水平輸送的板子，可均勻接受塗佈。而塗佈膜厚不均和破膜是影響生產的重要因素。 3.預烘(precure) 主要目的為趕走油墨中之溶劑，成為不黏(Tack free) 狀態，因油墨中含有熱硬化劑，故預烘時間與溫度應有限制。預烘不夠時，在曝光時油墨會黏著底片，而出現壓痕，或污染底片。若溫度過高，時間過長，也會導致顯影不良，形成殘膜(scum)。故時間長短和溫度 高低必須有所限制。 4.曝光(exposure) 一般以紫外光波長365nm為主。曝光量需要400-800mj/cm2，曝光功率以5kw-8kw為適當。曝光的目的是使油墨接受紫外光照射，先使其中光起始劑分解成自由基，進而攻擊感光性樹脂以進行自由基連鎖聚合，瞬間聚合使分子量增大而不溶於弱鹼(1%碳酸鈉)，但強鹼(5%NaOH)仍可溶的組成，而能達成顯影和剝除的目的。曝光量不夠，油墨會遭到侵蝕而產生白化或側蝕;曝光量太高，易產生光散射，會有露光現象，使得解像度降低，或顯影不潔情形發生。 5.顯影(development) 將未曝光的區域去除，一般使用條件為使用1%左右碳酸鈉水溶液，在25°C-30°C下，以1.5-3.0kg/cm2的嘖壓，對輸送的板面進行嘖灑與沖洗。若顯影液溫度太高，顯影速度會變快，但油墨本身會被侵蝕而白化。而嘖壓太低，無法達到顯影效果;嘖壓太高時，將亦引起側蝕。 6.後烘(postcure): 為使油墨內分子聚合達到完全效果，一般為150°C，60分鐘。對耐熱性和耐化性均沒有問題。 * *
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