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基于QFP64封装串扰分析 　　摘要:电子系统中封装的信号完整性问题越来越明显。针对一种标准的QFP64引线框架,采用商用电磁场软件Q3D完成了封装模型的建立和寄生参数提取,并利用HSPICE完成封装的串扰分析。结果表明,离干扰源越近,所受到的串扰影响就越大。 　　关键词:集成电路封装;QFP;寄生效应 　　 　　Crosstalk Analysis based on 64-Lead Quad Flat Package 　　 　　WANG Honghui 1,2,SUN Haiyan1 　　 (1. Southeast University, Nanjing 210096, China; 　　2. Nantong Fujitsu Microelectronics Co., Ltd., Nantong 226006, China) 　　 　　Abstract:Signal integrity issues are becoming more and more important in the package design of electronic systems.?Based on a standard 64-Lead Quad Flat Package, commercial electromagnetic analysis software Q3D was used to create package model and extract parasitic parameters. The simulation results showed that the pin near to the active received higher crosstalk. 　　Key words: integrated circuit package;QFP;parasitic effects 　　 　　1引言 　　 　　近年来,集成电路设计和制造技术的进步以及无线网络的兴起,使得电路系统朝着高速度、高密度、低工作电压的方向发展,时钟频率达到GHz,甚至更高。芯片工作速度的增加,使得封装结构中电容与电感寄生耦合效应迅速增加,一些原本被忽略的电气效应已经开始影响电路的正常工作,因此需要对封装结构进行建模、仿真,来保证信号的传输质量[1-2]。 　　 　　QFP(Quad Flat Pack)引线框架封装形式采用低成本的塑料封装技术,引脚之间距离很小,引脚很细,数量通常在32-304左右,适用于大规模或超大规模高频/高速集成电路封装。图1为某一标准的QFP64引线框架结构示意图,理想情况下,框架引脚能够将信号完整地从印刷电路板(PCB)传输到集成电路芯片上,但高频信号在通道上传输时,会发生传输延迟(Propagation Delay)、反射(Reflect)、串扰(Crosstalk)等信号完整性问题,引脚的寄生效应会随着芯片工作频率的提高而越来越大,从而恶化器件的性能,严重者导致封装失效。 　　 　　本文针对一种标准的QFP64封装结构,采用商用电磁场软件Q3D进行封装建模,并提取封装引脚的寄生参数,最后利用HSPICE工具完成串扰仿真的过程,为电路设计人员提供了参考[3-5]。 　　 　　2封装建模与参数提取 　　 　　在高频/高速集成电路封装中,信号传输的实质是电磁场能量的传输过程,一般情况下,若信号通道的物理长度小于输入信号波长的十分之一,封装模型可以表示为集总参数模型;反之,需要建立传输线模型。图2为QFP64的3D封装模型示意图(取整个封装模型的四分之一),芯片焊盘通过绑定线与引线框架的内引脚相连,封装信号通道由框架引脚及绑定线组成。其中引脚外侧宽度为0.2 mm,外侧间距为0.3 mm,绑定线直径为0.025 mm,引线框架和绑定线的材料分别定义为铜和金。本文假设图2中S1信号通道的工作频率为1 GHz,通道总长为12 mm,小于工作波长的十分之一,因此可利用Q3D软件完成QFP64封装的RLC集总参数的提取。选取S1作为高频信号通道,且在S1周围另取S2、S3、S4 三条信号通道一起进行仿真,每个信号通道定义为一个net,设置信号的输入、输出端口,定义net的两个端面为source和sink,设置网格和1 GHz求解频率,最终完成Q3D封装模型的建立。表1为Q3D仿真后提取的S1 ~ S4信号通道的RLC寄生参数值。 　　 　　3QFP64封装串扰分析 　　 　　串扰产生的主要原因是信号在一条通道上传输时,由于通道之间存在耦合电感及耦合电容,使得邻近信号线上出现电压波动现象。为了对图2所示的封装模型进行串扰分析,将表2提取出的电学参数转化成SPICE等效电路。下面是转化的S