多核之间光互连技术研究.docVIP

多核之间光互连技术研究 　　摘要:随着集成电路技术的发展,单个芯片上核的数目不断增加,多核将成为芯片体系架构的未来发展趋势。核间的互连成为芯片设计中的一个关键技术。传统的片上电互连在带宽、时延、能耗和可靠性等方面都面临挑战,光互连可以很好地解决这些问题。本文对现有片上光互连的集成光电子器件发展进行了综述,在此基础上研究了一个典型的多核光互连系统,对网络结构、节点组成和通信过程等逐一进行了分析。结果表明,光互连是未来多核系统的有效互连方式。 　　关键词:多核,光互连,集成光电子器件 　　 　　A Study of Optical Interconnects Technology 　　in Multi-core Architectures 　　 　　Hui Li,Huaxi Gu 　　( State Key Lab of ISN, Xidian University , Xi’an 710071, China) 　　 　　Abstract: The development of integrated technology enables more and more cores to be incorporated into a single chip. Multi-core archtictures will be the main thrust driving