焊接工艺320.pptxVIP

一.焊接机理 加热—原子扩散焊接条件 浸润—不能有油膜或氧化层 焊接要求： 好： 紫铜、黄铜等1.良好的可焊性 一般：铁、铝等 差： 铬、钼、钨等2.焊件表面必须清洁 电子元件—松香3.使用合适的助焊剂 不锈钢、铝—专用焊剂4.焊件要加热到熔锡温度通过对焊件加热，并使焊料熔化后，在焊件与焊料之间产生了原子扩散，待凝固后，在其交界面上将形成一层合金结合层。该合金结合层有良好的导电性和机械强度。 锡焊工艺焊接要求1.良好的可焊性 2.焊件表面必须清洁3.使用合适的助焊剂4.焊件要加热到熔锡温度1.焊 料—铅锡合金改变其物理特性：有较强的抗腐蚀抗氧化能力；共晶焊锡用于电子线路焊接特点：1)熔点低；2)熔点与凝固点 一致；3)流动性好：4)导电性好、机 械强度高。管形焊丝其管内加有助焊剂规格直径（mm)：0.5,0.8,0.9,1.0,1.2,1.5,2.0,….5.0焊 料共晶焊锡用于电子线路焊接其特点为：1)熔点最低；2)熔点与凝固点一致；3)流动性好：4)导电性好、机械强度高。2.焊剂(助焊剂）用以清除被焊金属表面的氧化膜，保证焊锡浸润的一种化学剂作用（1）除去氧化膜：（2）防止助焊好氧化：（3）减小表面张力；（4）修整焊点。常用助焊剂：（1）松香常温时为中性、绝缘 70℃时呈弱酸与氧化物发生还原反应；助焊一般（2）盐酸二乙胺焊剂：助焊好 轻度腐蚀性（3）氯化锌焊剂 ；助焊很好 强腐蚀性注：（1）助焊剂参与焊接全过程：（2）松香反复加热将碳化（发黑）失效：（3）助焊剂不能清除其它污 物；二.手工焊接工具 内热式 烙铁头 发热体 外热式1.电烙铁： 内热式（20W）、外热式（30W） 烙铁头温度 250 ℃ ～ 400℃2.烙铁头长寿型—新型合金或在紫铜基体表面镀铁镍合金普通型—紫铜 容易蚀损及氧化，须经常修整烙铁头形状：烙铁头修整：用锉刀修整刃口后再用沙布磨；铬铁通电后即蘸松香并镀上一层锡。 电烙铁使用注意事项：1.电烙铁金属部分温度高，请注意人身安全，避免烫伤。2.检查电烙铁电源线是否有裸露的铜线，若有，请用绝缘胶布胶好。3.电烙铁要自然冷却。三.焊接操作焊接姿势（握铬铁：正握、反握、握笔；握焊丝：连续、断续；卫生:铬铁应离鼻子约40cm操作（五步法）1.准备施焊：铬铁头与被焊表面应保持干净，必要时对被焊表面先镀锡。选择合适的焊丝2.预热焊件：被焊表面应预热至熔锡的临界温度；3.送丝熔锡；4.移开焊丝；5.移开铬铁。准备阶段加热操作紧贴加焊锡元件焊脚长度及焊点形状焊锡过多一个有关焊接接触点的问题元件拆卸拆卸有三种方法：1.把各点用焊锡联接起来，电烙铁快速的在焊点之间移动，使锡迅速融化后拔出。2.逐点拆焊3.使用吸锡电烙铁吸掉锡再拔出。焊接与拆焊训练一．目的与要求 理解锡焊机理，掌握焊接的方法及操作技能。二．训练内容1．元器件拆卸与装焊（1）将电路板中的三极管、稳压块、可控硅、1000μF电容器、100K电位器焊拆下来，由班长分类收集后交验收室。（2）将电路板上的其它元件焊拆下来，挑选一些管形元件对其元件脚修整后，焊入练习板上（参考展示板）。注意：焊拆时要会使用镊子等工具，慎防烫伤！焊接训练之漆包线焊接约3~4mm焊接训练之漆包线焊接焊接训练之漆包线焊接焊接训练之漆包线焊接未刮除外层漆的焊点形状焊接训练之多股线焊接焊接训练之多股线焊接一般应镀锡焊接训练之多股线焊接拆焊后的焊接 拆焊时，如果不使用吸锡器，残留在线路板上的焊锡易堵住过孔。若过孔被堵，再次焊接之前需疏通该孔。元件装插按从小到大，从低到高的原则。元件二种放置方法：平放和竖放。发光二极管要留长按图折弯稳压电源调试与安装一.稳压电源的调试 电子元器件焊好后，请交叉检查电路板上的所有元件安插是否正确，(如二极管、三极管、可控硅、集成稳压块的型号和极性，电解电容器的极性、容量、耐压值以及电阻的阻值、瓦数等）确认无误后，接上12V交流电源调试。测量所用仪器、仪表电压表直流毫安表交流毫伏表变阻器 其外型及面板刻度如下：直流毫安表交流毫伏表变阻器输出电压调试 通电后如电路没有出现异常现象，第一步可测试输出电压范围，调节电位器（从小值到大值），输出电压应从1.25~7.5V范围变化。稳压源 +V1.25V~7.5V可调~220V-测量输出电压连接图测试纹波电压 在输出6V/0.5A的条件下，由并接在输出端的交流毫伏表测出稳压输出的交流电压（纹波电压），大约在0.05~2毫伏之间。测量纹波电压连接图（P51)稳压源 A +0.5A2mv6VVmv~220V-Rj动态内阻测量 电压表并在输出端、电流表串在输出端，输出电压调至某一数值（例如6V），电流调至某一数值（例0.5A））记录电压和电流值，再将电 流