BMP环境测试规范V2.2.docVIP

BMP环境测试规范 拟 制： 方宏苗 时 间： 2009-6-4 审 核： 赵小俭 时 间： 2009-6-4 批 准： 张华建 时 间： 2008-9-5 前言 本过程文档于2007年8月30日首次发布； 本过程文档起草单位：TEST TEAM； 本过程文档执笔人：汪海明，梁树盛，方宏苗 本过程文档主要审核人：张华建 本过程文档标准化审查人：Gu Cynthia； 本过程文档批准人：张华建 本过程文档维护记录： 更改信息表 规范名称: BMP环境测试规范 规范编码: TW-RD0051.2 版本 更改原因 更改说明 更改人 更改时间 V1.0 新建文档 梁树盛，汪海明 2007.08 V2.0 优化 汪海明 2007.11 V2.1 优化 吴涛，汪海明 2007.12 V2.2 1. 更改公司名称 2.针对BMP模块在做THB测试时，经常在80H时出现损坏，更改高温高湿试验项目为100H的THB测试，测试数量12PCS 汪海明 2009.02 目录 前言 2 更改信息表 3 1.环境因素对产品的影响介绍： 5 1.1 低温对产品的影响 5 1.2高温对产品的影响 5 1.3湿热环境对产品的影响 5 2 环境与可靠性测试内容和方法 5 2.1低温工作试验 6 试验曲线： 6 试验程序： 6 2.2 高温工作试验 7 试验曲线： 7 试验程序： 7 2.3 低温贮存试验 8 试验曲线： 8 试验程序： 8 2.4 高温贮存试验 8 试验曲线： 8 试验程序： 9 2.5 THB试验 9 试验曲线： 9 试验程序： 10 2.6 交变湿热试验 11 试验曲线： 11 试验程序： 11 2.7 高低温循环试验 11 试验曲线： 12 试验程序： 12 3．测试判定标准 12 1.环境因素对产品的影响介绍： 1.1 低温对产品的影响 电子器件参数漂移，引起电子产品工作不稳定； 塑胶材料机械特性发生变化（变硬，变脆，变形） 金属材料脆性增加，强度变差； 机械产品的润滑效果变差。 1.2高温对产品的影响 电子器件参数漂移，引起电子产品工作不稳定； 电子器件过热，甚至烧毁； 绝缘材料绝缘性能变差； 有机材料老化速度加快；材料变形； 热胀冷缩导致机械产品性能变差或故障 1.3湿热环境对产品的影响 水汽渗入器件内部造成失效； 电子产品绝缘性能变差； 金属材料腐蚀（金属材料表面结露导致电化学腐蚀加剧） 影响产品外观，例如标签脱落。 2 环境与可靠性测试内容和方法 注释：·上面蓝色为温箱温度变化曲线；下面红色为模块工作状态。 ·初始检测Tc1与恢复时间Tc2一般定为1小时。 ·模块最高工作温度TH为85oC，最低工作温度TL为-40oC；湿度测试RH：D=95%,一般50%。 ·上海试验室温箱温度变化率一般取1℃/min。 ·在相应的输入电压下的空/加载测试（在一个电压条件下，加载和空载工作时间各取一半），检查模块是否正常工作。 2.1低温工作试验tc1（样品温度稳定时间）：1h tc2（样品恢复时间）：1h U1:normal Vdc; U2:max Vdc; U3:min Vdc 低温工作试验曲线 试验程序： 1) 初始检测：对样品进行外观检查，机械性能检查并上电按照MTR要求进行电气参数测量； 2) 放置样品：将样品放置于温箱内，接好输入输出及测量引线，样品与试验箱内壁保持足够距离(样品体积小于试验箱容积的五分之一，样品距离实验箱内壁至少15cm）； 3) 降温： 将箱温以每分钟1℃/min的速度调到－40’C； 4) 热平衡：在温箱温度达到设定温度情况下，在温箱内放置1小时，使模块内部温度和环境温度一致； 5) 条件试验：接通电源，反复开关模块5次，检查样品是否能正常启动,然后在以下条件下让模块工作； a.在输入电压为U1,满载和空载的条件下工作16小时,检测输出电压,电流；输入电压,电流；检查模块是否正常工作； b.在输入电压为U2, 满载和空载的条件下工作4小时, 检测输出电压,电流；输入电压,电流；检查模块是否正常工作； c.在输入电压为U3, 满载和空载的条件下工作4小时, 检测输出电压,电流；输入电压,电流；检查模块是否正常工作； 6) 升温：输入电压设置为U1，然后将温箱以每分钟1℃/min的速度调到25’C； 7) 恢复：在25’C的环境下再继续工作一个小时； 8) 最后检测：按照MTR和附表一对模块进行测试，判断是否满足要求。 2.2