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LED 热特性实际应用关键性能探讨[图文] 必须清楚地了解LED内部从PN结到环境的热特性，从而确保得到一个安全，可靠的设计和令人满意的性能。 在热流路径中可能有裸芯片或胶层等多个导热界面，并且它们的厚度和热阻很难在生产过程中进行控制。此外， 在LED封装和作为散热器的照明设备外壳之间的导热界面进一步增加了设计的挑战性。必须在样机阶段尽可能 早地了解LED的热阻值。 电流，颜色和效能 LED的光输出特性主要取决于其工作条件。前向电流增加会使LED产生更多的光。但当前向电流保持不变， 光输出会随着LED的温度升高而下降。图1 描述了温度，电流和光输出的关系。并且描述了一个LED相关的颜色 光谱在峰值波长处的偏移。用于普通照明的单色LED，蓝色光谱的峰值会发生偏移，因此改变了LED所谓的色温 。 这会对LED照明空间内的感官产生影响。 像很多其它产品一样，照明系统设计时也要权衡成本和性能。功率分配及因此产生的散热需求很大程度上是 由LED的能量转换效率所决定。其定义为发出的光能和输入电功率的比值。能效值与另一个度量参数效能有密切 关系，它是一个关于有用性的评价指数，可感知的光除以提供的电功率的比值。效能被用于评估不同光源的优劣。 不幸的是LED的效能会随着LED结温的增加而下降。预测LED的输出光通量是照明设计的最终目标。提供有效散 热的热管理解决方案可以在LED实际应用中产生更多一致颜色的光通量。 热量从LED封装芯片开始传递，相关的数据由供应商提供。图2 中显示的是常见的导热结构。一个 LED灯 大约50%的结点至环境的热阻由LED封装所引起。 传统的LED标准需要进一步地完善。相关的工业标准正在起草，但LED供应商仍然以不同方式定义它们产品 的热阻和其它与温度相关的特性参数。例如，当确定LED热阻时忽略了作为条件变量的辐射光功率，那么得到 的热阻值将会比实际热阻值要低。如果实际的热阻值更高，则相应的LED结温也会更高，从而造成发出的光通量 不够。所以，了解真实的LED热特性参数是非常重要的。 测量 ：温度比光通量更重要 假设LED的温度与其两端的前向电压降成线性关系。因此，通过观察电压降可以精确地推算出温度的变化。 为了很好地进行这个测试，测试系统的硬件和软件必须满足一定的要求。例如Mentor Graphics 的MicReD商业 自动化测试系统就是满足此类要求的典型设备。 图3 描绘了此类测量装置的简图（不成比例）。测量的第一步是确定前向电压在一个非常小的电流下的温度 敏感性，这个小电流可以是传感器或测量电流。之后，LED被施加一个大电流，从而使其变热。接着停止施加 大电流，并且很小的传感器电流再次出现，同时用一个高采样率完成前向电压的测量，直至LED结温完全趋于稳 定。由于LED快速的热响应，所以测量的硬件设备必须能够捕捉LED 电流停止施加后几微秒内的温度（电压）改 变。如图3 所示，被测量的LED处于一个封闭空间内，这个封闭空间是JEDEC标准的自然对流腔，它提供了一个 没有气流流通的环境。T3ster也可以提供类似的装置。表格1 归纳了测试步骤。 在电子行业，术语“Z”代表阻抗，在我们的例子中代表热阻抗。在热阻抗的曲线中，其表示温差除以热功耗的 值。因此，图4 中的Z 曲线表述了对于1W 热功耗的温度改变。 热阻抗曲线Zth 总体来看比较平滑，但局部还是有波动，工程师需要解释其中的原因。而且它是由大量密集 的数据点所构成，所以潜在的信息非常丰富。集成先进应用数学且功能强大的热测试系统可以提供非常有用的 Zth 和时间曲线的分析变换。 Zth 曲线图中的数据使计算热容和热阻的总体曲线图成为可能，也就是著名的结构函数。它是结点至环境热 流路径中热阻抗网络模型的图形表示形式。结构函数的形式与实际结点至环境热流路径保持一一对应的关系。元 件 的结点始终在图形的原点。图5 中的图形就描述了这一概念。 在LED元件中，由半导体产生的热量从它的自身开始传递。结点被加热，之后热量通过许多热阻，同时加 热热流路径上的物体。事实上，热量通过的热阻越多，更多的热容被加热。 在图5 中，最初的曲线非常陡峭，同时热容被加热。这个曲线进行了注解，描述了LED/MCPCB，封固剂（导 热硅脂）和照明设备三个阶段。但在第一个阶段内，曲线描述了更小的一些阶段，譬如Die attach，散热板，甚 至是紧固铜散热板和MCPCB的胶水。注意这个图形证实了早期的一个论点，那就是LED 自身的热阻占整个系统 结点至环境热阻的50%。 再次查看图3