综合实训项目技术报告范例--电子测温计制作.pdfVIP

电子测温计的制作 姓 名：××× 学 号：××× 课程名称：电子产品设计与制作综合实训 200 提交日期： ×年××月××日 概 要 项目技术报告 本文介绍了以SPI总线器件TMP122 为测温核心，用单片机 AT89S51构造控制电路，利用数码管及其它外围元件组成显示单 元，通过ISP方式进行程序的编制和调试，设计、制作了一种电 子测温计。 2 项目技术报告 目 录 前言 5 第一章 DXP 软件介绍 6 1．1 DXP 的发展历史6 1．2 DXP2004的特点7 第二章 PCB 制作 8 2．1 PCB 的发展简史8 2．2 PCB 的应用9 2．3 PCB 的制造原理9 2．4 PCB 的生产过程10 第三章 AT89S51 单片机介