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附件-物联网和新一代信息技术产业链重点环节一,信息.doc
附件2:物联网和新一代信息技术产业链重点环节一,信息
物联网和新一代信息技术产业链重点环节一,信息网络产业
1,新一代移动通信设备
基于3G和4G的基站设备,接入网设备,核心网设备等.
新一代移动通信网络控制和分组交换设备.主要指基于IMS和SAE的,用于3G和4G移动通信网络的核心网设备中的网络控制和分组交换子系统设备等.
新一代移动通信基站天线.主要指支持3G和4G移动通信网的天馈线设备,包括单阵元/2阵元/4阵元/8阵元的天线阵列,包括智能天线,双极化天线,多频带天线,室内分布天线等各种形态.
2,下一代互联网设备
高端路由器.能适应多种接口线路,支持静态路由,OSPF,RIP,IS-SI,BG等路由协议;支持MPLS,MPLS-TE等协议;能够同时支持IPV4/IPV6,用于网络数据交换;同时包括面向互联网骨干节点,数据互联中心节点的大规模集群路由器.
宽带网络接入服务器.支持IPv4和IPv6协议;支持静态路由,OSPF,RIP,IS-SI,BG等路由协议;提供10/100Mbps,1000Mbps等接口.
以太网交换机.支持IPv6snooping和DHCPv6relay等功能;可提供10/100Mbps,1000Mbps及ATM或USB接口等.
三层交换机.支持IPv4和IPv6协议,支持静态路由,OSPF,RIP,IS-SI,BG等路由协议;支持NAT44和NAT46/NAT64功能,提供10/100Mbps,1000Mbps等接口.
未来网络设备和系统.
3,光通信设备
光纤.FTTx用G.657光纤,宽带长途高速大容量光纤传输用G.656光纤,光子晶体光纤,特种光纤,激光能量传输光纤,以及具有一些特殊性能的新型光纤,包括塑料光纤,聚合物光纤等.
光纤接入设备.无源光网络,光线路终端,光网络单元,波分复用器等.
光传输设备.线路速率达到40Gbit/s,100Gbit/s的超大容量密集波分复用设备,可重构光分差复用设备及波分复用系统用光交叉互连设备,大容量高速率OTN光传送网设备以及分组化增强型OTN设备,PTN分组传送网设备,MSTP/MSAP多业务传输和接入设备,高速光器件.
4,网络和终端测试计量设备
用于通信网络和通信终端测试,有线,无线通信测量仪器,网络通信测量仪器,基站测量仪器,手机测量仪器等计量使用的仪器仪表.
新一代移动通信网的优化和维护.主要是对新一代移动通信网开展的网络优化和运行维护等服务.
下一代广播电视网设备.下一代广播电视网接入设备,传输设备和业务网设备;地面数字电视及移动多媒体广播发射,接收设备,直播卫星地面接收设备等.
5,新一代信息终端设备
新一代移动终端设备.智能手机,手持平板电脑及移动电子书终端,移动电视,手机电视,车载智能终端等其它移动智能终端.
卫星移动通信,导航终端.移动卫星通信终端,卫星导航定位接收机,北斗全球定位系统终端与设备,RTLS定位系统等.
下一代广播电视网终端设备.机顶盒,智能电视终端,智能家庭多媒体网关等.
其他通信终端设备.智能家庭网关,支持可热插拔数据卡的智能终端,在泛在网/物联网中带有通信模块的智能节点终端,支持可热插拔其它通信卡的智能终端.
二,电子核心基础产业
1,集成电路
集成电路芯片设计及服务,芯片设计平台及配套IP库.
集成电路芯片产品.主要包括中央处理器,微控制器,存储器,数字信号处理器,嵌入式CPU,SoC,通信芯片,数字电视芯片,多媒体芯片,信息安全和视频监控芯片,智能卡芯片,汽车电子芯片,工业控制芯片,智能电网芯片,MEMS传感器芯片,功率控制电路及半导体电力电子器件,光电混合集成电路等.
集成电路芯片制造.线宽0.25微米及以下大规模数字集成电路制造,0.8微米及以下模拟,数模集成电路制造.
集成电路芯片封装.采用SiP,MCP,MCM,CSP,WLP,BGA,FlipChip,TSV等技术的集成电路封装.
集成电路材料.主要包括6英寸/8英寸/12英寸集成电路硅片,绝缘体上硅,化合物半导体材料,光刻胶,靶材,抛光液,研磨液,封装材料等.
集成电路设备.主要包括6英寸/8英寸/12英寸集成电路生产线所用的光刻机,刻蚀机,离子注入机,退火设备,单晶生长设备,薄膜生长设备,化学机械抛光设备,封装设备,测试设备等.
2,新型元器件
新型片式元件,新型电声元件,新型连接元件,超导滤波器.
高密度互连印制电路板,柔性多层印制板电路板,特种印制电路板.
节能环保型电子变压器,低损耗微波及GHZ频段抗EMI/EMP元件等电子元件.
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