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振 动 与 冲 击 第 27卷第 2期 JOURNALOFVIBRATIONAND SHOCK 板级跌落碰撞下无铅焊点的有限元分析 刘 芳 ， 孟 光 ，赵 玫 ，赵峻峰 (1．上海交通大学机械系统与振动国家重点实验室 ，上海 200240；2．英特尔技术研发 (上海)有限公司，上海 200131) 摘 要 ：为了预测跌落碰撞下球栅阵列(BGA)封装中无铅焊点的失效，采用ABAQUS软件来模拟跌落碰撞过程 中焊点的应力分布。首先建立圆形电路板(PCB)组件的有限元模型，接着用模态试验和有限元模拟相结合的方法确定有 限元模型的边界条件和PCB的阻尼参数，然后运用 ABAQUS有限元软件模拟 PCB组件从三种高度下跌落碰撞过程中 BGA封装中无铅焊点的拉应力分布。结果表明：封装最外圈四个拐角焊点的拉应力最大，最大拉应力出现在焊点靠近封 装的一侧。由此预测最外圈拐角的焊点最易失效，焊点失效的位置在靠近封装一侧。 关键词：跌落碰撞；无铅焊点；有限元分析 中图分类号：TN306 文献标识码 ：A 小型化和便携式电子产品的流行使人们对板级跌 分析模型，焊点的网格 比 落碰撞下连接焊点的可靠性越来越关注。国外的研究 较粗，模型包括 22659个 人员做了一些板级跌落试验 ¨。来确定关键焊球的位 C3D8R实体单元和 31405 置和失效形式。但是跌落试验耗费大量人力和物力， 个节点，如图 1。 而且做跌落试验从设计测试板到试验完成一般需要半 文中在跌落模拟时采 年左右，试验周期太长。有限元方法简单快捷，可以了 用 Tee及其合作者发展的 解跌落碰撞过程中PCB组件 的动力学响应，找到易失 input—G方法 (见 图2)， 效焊点位置，并可研究相关参数对焊点可靠性的影响， 简化模拟分析。碰撞加速 有利于优化设计，所以后者被广泛应用于 电子封装的 度脉冲 G(T)能用测试仪 可靠性研究 J。 器测得 ，作为板级测试试 本文的研究对象是一个圆形的 PCB组件 ，八个 件 的边界条件。采用这种 BGA(ballgridarray)封装中心对称均匀贴装在圆板上。 方法仅需模拟测试试件 ， 文中首先建立圆形 PCB组件的有限元模型，接着用模 可忽略螺钉 固定测试板时 图 1 八分之一圆形 态试验和有限元模拟相结合的方法确定有限元模型的 的一些预紧力和接触的影 PCBA的有限元模型 边界条件和PCB的阻尼参数，然后运用ABAQUS有限 响，只是在模拟时把螺钉 元软件分析了PCB组件分别从三种高度下跌落碰撞过 对板的影响加在与螺钉相应的节点上作为模型的边界 程中BGA封装中 条件分析PCB组件的响应。 无铅焊点的拉应力分布情况。最后根据模拟结果 预测跌落碰撞条件下无铅焊球的失效位置。 1 三维有限元模型 圆形 PCB的直径大小为 160mm，厚度为 1mm。该 一 PCB上均匀贴装了八个 BGA封装，在跌落测试中这些 图2 Input—G方法的示意图 图3 PCB组件的固定情形 封装处 于 同样 的应 力应 变水平 。应用 商业 软件 ABAQUS模拟在高加速度跌落碰撞下圆形 PCB组件的 2 有限元模型边界条件的确定 动力学响应。PCB组件的几何模型很简单，很容易建 采用 input—G方法模拟PCB组件跌落时，如何确定 立。由于圆板的结构是中心对称 的，为了减少计算时 边界条件将直接影响模拟结果。文中采用模态试验和 间，在跌落模拟中采用圆形PCB组件的八分之一作为