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凹印制版电镀工艺资料 凹印制版电镀工艺资料 2011年04月24日 　　电镀工艺规范化管理滚筒施镀是凹版基材处理方法，也是提高凹版使用寿命的重要手段。但由于电镀工艺理论与实践相互关联的特殊性，各制版公司都以自己的经验为主，出了问题“头痛医头，脚痛医脚”，因而产生了形形色色的控制方法，没有形成一套比较科学的、具有指导性的工艺规范，致使生产中问题百出，造成许多版滚筒要返修。 　　电镀返修量约占版滚筒产量的3%，管理较好的制版公司约为2%。返修的原因多种多样，涉及到人、机、料、液、法、环六大因素。因此，在生产过程中，一定要把返修作为一项重要工作来抓，强化基础管理，建立各道工序标准化文件，结合ISO9002质量体系认证，实施规范化、数据化作业，严格要求员工一丝不苟地按规范的数据操作，保证电镀质量的稳定和提高。 　　金加工 　　金加工的精度一定要高，要做到版辊同心度正、动平衡不跳动、光洁度好。在实际生产中，由于有些版辊同心度加工左右上下深浅不正，不在一条线上，造成网变、颜色不均匀和印刷中套印不 　　准。因此，许多制版公司都下功夫抓金加工的精度，规范金加工的质量标准。主要措施有如下几点。 　　(1) 焊接是非常关键的一步，在此阶段，把下好的铜管与加工好的闷盖装配在一起，要保证二者以90°角进行焊接，不允许有断焊、气孔、焊偏等问题出现。 　　(2) 铜管上要无裂缝、无砂眼或盲孔。如果发现有以上问题，应用直径2mm的铜丝补上后再镀。 　　(3) 金工版辊精度误差规范为：轴向尺寸误差不得超过0.03mm；在直径误差上，研磨版应控制在0.02mm以内,车磨版应控制在0.05mm以内；版辊的锥度（椭圆度）误差不得大于0.02mm。 　　(4) 版滚筒两端锥孔的不同心度不能超过0.05mm，有的公司规范为0.02mm,生产中难以做到。造成同心度不正的主要原因，一是操作时中心架没有架正，对此，采取粗修孔、粗磨（精车），然后再精修孔、精磨的方法，效果很好，在同一斜度上，同心度基本能达到100%。二是由于设备问题，造成顶点不在一条线上。因此，一定要认真细致地操作和改善设备。 　　(5) 倒角一定要圆滑、过渡自然，要用铁砂纸打磨。 　　(6) 滚筒光洁度要达到8。 　　(7) 动平衡方面不能出现上下跳动现象，误差不得超过50～100克，否则会影响印刷的套印精度，尤其是在高速印刷时有可能会出现大的偏差。 　　(8) 由于目前金加工的钢坯质量不稳定，因此应规范例行检查制度。方法是：把钢坯装在打样机上用黑墨打样。钢坯若有明显规律的纹路（如斜纹、马赛克、横纹等），会对镀铜产生影响，铜结晶时会沿纹路的不同方向进行结晶，导致镀铜层结合力不均匀。最好采用无规律纹路、表面光洁均匀的钢坯，但并不一定越亮越好。 　　(9) 在生产中，采用旧料旧版时，由于其版壁不均匀，闷盖焊接过又不好测量，因此比较麻烦。一些师傅的经验是选重一点的版辊，因为重的版辊版壁厚，便于加工。 　　金加工后，还需要对凹版滚筒进行镀镍和镀铜处理，才能进行电子雕刻。镀镍主要是使铜层能够与辊芯结合牢固，这是一个重要环节，应该认真对待。 　　（一）滚筒安装 　　滚筒装卡要平稳，导电要好，轴端密封要好，不得流液。要用1～2m的铁丝缠绕在装卡好的滚筒两边，使滚筒两边倒角不出毛刺。 　　（二）清洁处理 　　在电镀之前，首先要对滚筒进行清洗处理，如果滚筒表面有油污，则电镀镍层不粘、起皮。步骤如下。 　　（1）采用专用金属清洗剂去除油污等杂物。现在大多数公司都采用运城市银湖化工厂生产的“银湖金属净洗剂”，它由表面活性剂等高效洗涤原料配置而成，去油效果好，净洗力强，防腐、防锈性能好。使用时将净洗剂配制成2%～５％的水溶液，在常温下浸泡刷洗，加温使用效果更好。一般用600#水砂纸放上净洗剂均匀用力打磨滚筒。 　　（2）用清水冲洗版辊及防护套，镀小版时接头也要清洗，再用3％～5%的稀硫酸(H2SO4)活性表面。 　　（3）用蒸馏水认真冲洗版辊及防护套。以版面上不悬挂水珠、被水完全浸润为清洗干净的标准。清洗不干净会造成镀镍层鼓泡、起皮。清洗完后就可以放入镀镍槽中进行电镀了。 　　（三）镀镍 　　镍是铁族金属之一，其镀液在电镀过程中具有较大的阴极极化和阳极极化作用，在不加络合剂的情况下，就能获得结晶细小而致密的镀镍层。 　　镀镍的目的主要是防止铁置换铜（溶液是硫酸镍），使铜层能够与辊芯结合牢固。因为在不通电流的情况下，版滚筒的铁辊芯接触到酸性镀铜液时会发生置换反应，而且这层铜属于化学反应置换铜，与铁芯结合不牢固。因此，清洗后的滚筒不能直接放入酸性镀铜液中进行电镀，而必须先镀镍再镀铜。 　　1. 镀镍溶液的主要成分 　　(1) 硫酸镍(NiSO4·7H2O),在镀液中的含量，有的公司