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技 术 文 件 技术文件名称：(小四) 技术文件编号： 版 本： 文件质量等级： 共 5 页 (包括封面) 拟 制 Tobby 审 核 会 签 标准化 批 准 『技术文件名称[空格][空格]版本号，宋体五号居左』 目录 1 概述3 2 基本可靠性的分配3 2.1 可靠性模型3 2.2 可靠性分配3 3 基本设计要求3 3.1 元器件选用原则3 3.2 降额设计原则3 3.3 主要元件的可靠性要求3 4 耐环境设计3 4.1 热设计3 4.2 防震设计3 4.3 其他耐环境设计4 4.4 耐环境指标的分解4 5 电磁兼容设计4 5.1 地线系统4 5.2 防静电设计4 5.3 抗电磁辐射设计4 5.4 抗传导干扰设计4 5.5 EMC 指标的分解4 6 安全性设计4 7 其他设计考虑4 8 故障模式及影响分析表：4 第 2 页 共 5 页 『技术文件名称[空格][空格]版本号，宋体五号居左』 硬件总体可靠性设计方案 (适用于产品的系统级或模块级的硬件可靠性设计描述) 1 概述 对产品系统/模块的功能、作用、性能做一个全面而简要的叙述，并对组成该系统／模 块的每个模块／单板的做一简要叙述。 2 基本可靠性的分配 2.1 可靠性模型 给出系统／模块的可靠性模型。（有框图表示优佳） 对于有多种配臵，多种失效模式的系统产品应当至少给出在最简配臵下的失效模式所对 应的可靠性模型。 2.2 可靠性分配 MTBF 值的分配计算说明。 经分配计算得出的各个模块/单板的MTBF 指标要求和失效率值。 本章内容的书写可参照企标 《XXXXXX 产品可靠性模型建立指南》 3 基本设计要求 3.1 元器件选用原则 对在该产品中所选用的所有元器件的最低要求，如温度范围、质量等级等。 3.2 降额设计原则 对在该产品中所用元器件的降额使用的统一约定。 可参照 《XXXXX 元器件降额准则》 3.3 主要元件的可靠性要求 对在该产品中所用的一些关键元器件的可靠性考虑，如温度范围、质量等级、降额使用 等等。 4 耐环境设计 4.1 热设计 系统内有哪些大功率发热的单板/模块/子系统? 热耗有多少? 整机的热耗又是多少? 系 统内的通风散热是如何解决的? 低温启动如何设计保证的(如果产品的运行有此要求的话)? 4.2 防震设计 结构设计上是如何考虑防震的? 第 3 页 共 5 页 『技术文件名称[空格][空格]版本号，宋体五号居左』 4.3 其他耐环境设计 是否还考虑了防潮、防盐雾、防霉菌措施？防鼠防盗功能是如何设计实现的？结构设计 上采取了那些措施以达到所要求的防水等级? 4.4 耐环境指标的分解