高速电路板级si、pi、emi设计-design of si, pi and emi in high-speed circuit board.docxVIP

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2018-06-01 发布于上海
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高速电路板级si、pi、emi设计-design of si, pi and emi in high-speed circuit board.docx

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高速电路板级si、pi、emi设计-design of si, pi and emi in high-speed circuit board

摘要现代电路设计不断朝高速、高密度、低电压、大电流趋势发展，信号完整性（Signal Integrity，SI）、电源完整性（Power Integrity，PI）和电磁兼容（Electromagnetic Compatibility，EMC）问题日益突出。传统设计方法显得力不从心，需综合三者间相互影响进行协同设计。本文首先介绍了高速电路 SI、PI 及 EMC 问题，接着重点分析了 SI-PI 协同仿真分析技术以及系统 EMC 权衡策略。通过对 SSN 耦合机制的分析，讨论了 SI 与 PI 之间的相互影响，并提出了两种用于 SI-PI 协同仿真的简化模型。在此基础上开发了 SI-PI 协同仿真分析工具——SI-PI Co-sim Tool，并以 DDR3 内存仿真分析为例介绍了工具的应用。本文对 SI-PI 协同建模仿真技术的分析，直观展示了电源噪声对信号传输质量的影响，在此基础上开发的 SI-PI 协同分析工具可很好地辅助高速电路设计。关键词：信号完整性电源完整性电磁兼容协同仿真AbstractModern circuit design constantly towards the development of high-speed, high-density, low- voltage and high-current trends, The SI (Signal Integrity), PI (Power Integrity) and EMC (Electromagnetic Compatibility) issues have become increasingly prominent. Traditional design methods appeared to be inadequate, the co-design approach including the interactions among them is needed.In the paper, the high-speed circuit SI, PI and EMC issues are firstly introduced. Then we focus on the analysis of the SI-PI co-simulation technology and the system EMC trade-off. Through the analysis of SSN coupling mechanism, the interaction between SI and PI is discussed. Based on the discussion, two simplified model for SI-PI co-simulation are proposed. O n this basis, a SI-PI co-simulation tool named as SI-PI Co-sim Tool is developed. The DDR3 memory simulation is conducted as an example of the application of the tool.The analysis of the SI-PI co-modeling and co-simulation technology intuitively shows the impact of power supply noise on the signal transmission quality, the SI-PI co-analysis tool developed can be a great aid to the design of high-speed circuits.Keyword:Signal IntegrityPower IntegrityEMCCo-Simulation目录第一章绪论.....................................................................................................................11.1 高速电路的发展 ................................................................................................11.2 高速电路设计与完整性分析问题 ...................................................................