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电子电路设计与制作复习思考题 1. 最基础的五种常用电子元器件是什么？ （电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管） 2.写出下列电阻标识文字符号的意义： R5，4K3，4M7，RJ7－1.2kΩ±5% （0.3Ω，4.3KΩ,4.7MΩ,表示阻值为1.2kΩ、允许偏差为±5%的精密金属膜电阻） 3. 若某瓷片电容上标有数字“104”，则该电容的电容量是多少？ （0.1μF） 4. 电感器的主要特性是什么？ （贮存磁场能。） 5.完成下面电阻、电容、电感参数的单位换算 110Ω=（ ）MΩ=（ ）kΩ 0.33μF=（ ）pF=（ ）F 39μH=（ ）MH=（ ）H 6.什么是P型半导体和N型半导体？其多数载流子和少数载流子各是什么？能否说P型半导体带正电、N型半导体带负电？请简要说明 7.PN结的最基本特性是什么？（单向导电性） 8.三极管是由两个PN结组成的，是否可以用两个二极管组成一个三极管使用？ 9. 三极管有几种工作状态，分别是什么？（放大、截止、饱和导通三种工作状态） 10.小功率直流稳压电源由 变压 、 整流 、 滤波 和 稳压 四部分组成。 11.在数字电路中，三极管主要工作在什么状态？ （饱和导通和截至二种状态） 12．数字电路基本的逻辑门有哪些？ (与门，或门，非门，与非门，或非门，同或门，异或门，与或非门共8种 13. CMOS门电路与TTL门电路相比较，最突出的特点是什么？ （CMOS电路的突出优点是微功耗且抗干扰能力强。） 14. 电子电路设计中，经常谈到：SSI，MSI，LSI，VLSI，ULSI，ADC，DAC等概念，请问这些名词，分别是指什么含义？ SSI（Small-scale integration）小规模集成电路；MSI（Middle-scale integration）中等规模集成电路；LSI（Large-scale integration）大规模集成电路；VLSI（Very-Large-scale integration）甚大规模集成电路；ULSI（Ultra-Large-scale integration）超大规模集成电路；ADC（Analog-Digital Convertor）是模数转换器；DAC（Digital-Analog Convertor）数模转换器 元器件在印制板上布局时，要根据元件确定印制板的尺寸。确定PCB后，再确定特殊元器件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的元器件进行合理的布局。 确定特殊元器件的位置遵守的5条原则： （1）重量较大的元器件，安装时应留足固定支架的空间，或装在整机的机箱底板上，对一些发热元器件应考虑散热的方法，热敏元件应远离发热元件。 根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局时，要符合下面3条原则： （1）在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。 （2）按照电路的信号流程来安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持方向一致。 （3）以每个功能电路的核心器件（如集成芯片）为中心，围绕它来进行布局。 （2）在印制板上应留出定位孔及固定支架所占用的位置。 （3）高频元器件之间的连线应尽可能缩短，以减少它们间的分布参数和相互间的电磁干扰。 （4）对某些电位差较高的元器件或导线，应加大它们之间的距离，以避免放电引起意外短路，带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及到的地方。 （5）对可调元器件的布局应考虑到整机的结构要求，其位置布局应方便调整操作。 2.布线的原则 应遵守的6条原则： （1）对于高频电路应采用岛型焊盘，并采用大面积接地布线。 （2）印制导线的宽度要满足电流的要求，且布设尽可能短，在高频电路中更应如此。 （3）印制导线的拐角应弯成圆角，若弯成直线或尖角在高频电路和布线密度高的情况下会影响电气性能。 （4）电路中的输入及输出印制导线应尽量避免相邻平行，以免发生干扰，在这些导线之间的空间最好安装一根隔离线接地。 （5）双面板布线时，两面的导线宜相互垂直，斜交或弯曲走线，避免相互平行，以减少寄生耦合。 （6）充分考虑可能产生的干扰，并同时采取相应的抑制措施，良好的布线方案是电子产品可靠工作的重要保证。 17. 电子电路设计报告一般包含哪几部分？请分别简要说明。 一、摘要 二、目录 三、正文 1．方案设计与论证 2. 理论计算 3. 电路原理图 4. 测试方法与数据 5. 结果分析 18. 通过学习《电子电路设计与制作》这门公选课程，你学到了什么？你掌握了哪些基础知识和基本技能？你对电子电路的认知有了什么提高？你对电子电路设计与制作的过程，、、、、、、等等方面有了哪些认识？你个人认为，还有哪些缺憾？对这门课程的学习和教学，你有什么中肯的建议？、