第六篇 章 红外成像器件及系统 光电成像课件.pptVIP

1 第六章 红外成像器件及系统 红外探测器 红外热成像系统 2 红外成像：获取目标红外辐射分布情况并显示 特点：自然界一切物体都是红外辐射源，红外辐射强度和波长取决于物体的温度。 应用：军事、工业、科研、医疗 优势：隐蔽性好，抗干扰能力强，透烟尘能力强，可昼夜工作 3 红外探测器 红外探测器的分类 ——检测红外辐射并转换为电信号的器件 物体吸收红外辐射 温度升高，体积、折射率、电导率、极化强度、温差电动势、材料内部电子运动状态等变化。 4 热探测器 1、 热释电探测器 利用热释电效应探测辐射能量。 优点：CCD配合可实现工作时不制冷。 典型代表LiTaO3 和PZT，稳定性好，探测率高。 2、 微测辐射热计 利用材料吸收热辐射后温度变化，引起电阻、电容的变化原理。 优点：不需制冷、线性响应好、高动态范围、像元间相互影响小。 缺点：偏置功率受耗散功率限制、噪声带宽大。 3、 微测辐射热电堆 若干个基于温差电效应的测辐射热电偶串接。 优点：响应率高、性能稳定、结构牢固、 在较宽波长范围均匀响应，无需制冷。 5 光子探测器 1、 光电子发射探测器 利用外光电效应制成的可见光探测器和红外辐射探测器。 缺点：多数光电子发射探测器只对可见光作用，能够用于 近红外的光阴极很少，波长范围受限。 2、 光电导探测器 利用光电导效用制成的红外探测器。 优点：结构简单，种类多，响应波长范围宽，属于研究 和应用最广的光子探测器。 3、 光伏探测器 利用光生伏特效应制成的探测器。 优点：响应速度快，结构利于排成二维阵列。本征吸收光， 光谱响应长波限一般为中远红外区。 8 响应度： 红外探测器的性能参数 噪声等效功率NEP和噪声等效辐照度NEI 入射到探测器上的单位辐射功率所产生信号大小的能力。探测器输出 信号电压（电流）均方根值与输入辐射功率均方根值的比值。 噪声：输出信号中与入射信号无关的部分。 NEP为输出信噪比为1时的入射红外辐射功率,单位W。 NEI为输出信噪比为1时的输入辐照度。 9 探测率D和归一化探测率D *: 响应时间： 适应人们的习惯，定义的衡量探测器能力的因子：探测率。 为了比较不同探测器性能，定义归一化探测率。 探测器将入射辐射转换为电输出的弛豫时间 利用频率响应描述时间响应 10 典型的红外探测器 a b c a. 本征光电探测器 b. 杂质光电导探测器 c. 自由载流子光电导探测器 ：工作温度比非本征型高。 ：长波响应较好，常需低温工作。 ：需制冷到液氦温度(4.2K） 主要用于远红外。 光电导型探测器 11 红外焦平面阵列探测器（IRFPA） 光子探测器:1~3μm,3~5μm,8~12μm 热探测器：整个红外波段，不需制冷 结构分类：单片式、混合式、Z平面式 12 红外焦平面阵列探测器（IRFPA） 光子探测器阵列IRFPA 需要制冷，低温情况下工作，降低探测器噪声、提高信噪比和灵敏度。 用于红外遥感、军事目标的探测和制导等高性能要求领域，成本高。 目前Hg1-xCdxTe是研究重点，通过改变x配比，可以获得不同的响应波段， 如：Hg0.8Cd0.2Te对应 8~14μm； Hg0.72Cd0.28Te对应 3~5μm。 热探测器阵列IRFPA 不需要制冷，体积小、质量轻、功耗低，价格低廉。 灵敏度较制冷型IRFPA低1个量级以上，广泛应用于民用和准军事 凝视型红外成像系统。 13 红外成像系统 红外热成像系统的分类 ———收集、探测景物的辐射能，形成与景物辐射分布相 对应的热图像的成像系统。 14 光机扫描型红外热成像系统 优点：图像对比度好 缺点：结构复杂，成本高 15 凝视型红外热成像系统 取消光机扫描，采用红外焦平面阵列探测器，制冷器根据IRFPA类型 决定。 优点：无扫描系统，结构简化 16 热成像系统的基本参数 瞬时视场角(IFOV) 帧周期Tf和帧频fp 扫描效率ηscan 空间角频率fx 探测器线性尺寸对系统物空间的张角，体现系统空间分辨率。 扫过完整画面所需的时间Tf ，系统每秒扫过的画面帧数fp 。 有效扫描时间与帧周期之比。 空间周期与观察距离之比为角周期，角周期的倒数为空间角频率。 17 过扫比Os 总视场FOV 驻留时间τd 时间频率ft与空间频率fx的关系 相邻两行瞬时视场之间可能存在的重叠或间隙，用来表征 重叠程度的系数。 系统观察的物空间两维视场角Wh和Wv。 光机扫描热成像系统重要参数，扫过一个探测器张角所需要的时间。 光机扫描热成像系统的空间频率与时间频率相关。 图像所含像元数目： 18 热成像系统的优点及应用 优点：被动式成像，不易被发现；更强的透过雾、霾、雨、雪，