国内半导体硅材料行业龙头企业.pdfVIP

立立电子（002257.SZ ） 公司研究 / 新股定价 日期：2008 年 6 月 23 日 行业：电子元器件制造业 国内半导体硅材料行业龙头企业 邓永康 021 ykdeng@126.com 数据预测与估值： 至 12 月 31 日（￥.百万元） 2006A 2007A 2008E 2009E IPO 询价区间 RMB 19.75~23.70 营业收入 364.38 457.00 548.40 712.92 上市首日定价 RMB 29.25~35.10 年增长率（% ） 40.79 25.42 20.00 30.00 归属于母公司的净利润 56.98 88.98 120.12 156.16 基本数据（IPO ） 年增长率（% ） 13.66 520.90 35.00 30.00 发行数量不超过（百万股） 26.00 （发行后摊薄）每股收益（元） 0.55 0.86 1.17 1.51 发行后总股本（百万股） 103.08 注：有关指标按最新总股本为 103.08 百万股计算 发行方式 网下询价配售20% 网上定价发行80% 保荐机构 中信建投 公司概况： 主要股东（IPO 前） 公司是我国最大的硅抛光片和硅外延片生产企业之一 王敏文 25.95% 公司主要业务为硅单晶锭、硅抛光片、硅外延片及功率肖特基二 李莉 6.24% 极管芯片的制造和销售。公司是我国最大的硅抛光片和硅外延片生产 李立本 5.99% 林必清 5.85% 企业之一，经过多年发展形成了硅单晶锭、硅抛光片、硅外延片和功 李正明 4.41% 率肖特基二极管芯片构成的半导体产业链。 收入结构（MRQ ） 硅抛光片 54.08% 募资项目： 硅外延片 24.21% 募集资金项目将增强公司的核心竞争力 功率肖特基二极管芯片 21.62% 公司此次拟发行 2,600 万股人民币普通股，计划募集资金约 5 ～6 报告编号: DYK08-NSP03 亿元。公司将根据轻重缓急投资以下两个项目： 表 1. 公司的募集资金投资项目计划概况 （单位：万元） 序号 项目名称 项目总投资额 1 6~8